반도체 전문 기업 엠디바이스가 고대역폭메모리(HBM) 제조의 난제인 수율과 생산 효율을 동시에 해결할 수 있는 차세대 공법 특허를 출원했다고 8일 밝혔다. 이번에 출원된 특허는 웨이퍼 투 웨이퍼(W2W) 및 다이 투 웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 프로세스의 순차 적용에 의한 HBM 제조 방법으로, 기존 HBM 제조 방식의 구조적 한계를 정면으로 돌파하는 기술로 평가된다. 현재 HBM 업계에서는 크게 두 가지 공정 방식이 활용된다. W2W 방식은 웨이퍼 단위로 직접 접합해 생산성이 높지만, 적층 구조 중 단 하나의 칩에서 불량이

코스메틱 기업 코스리거글로벌이 지난해 말 인수한 화장품 브랜드 기업 모먼츠컴퍼니의 실적이 올해 1분기부터 연결 기준에 본격 반영되면서 외형 성장이 가시화되고 있다. 인수 시점이 연말에 집중되며 기존 실적에는 반영되지 않았던 만큼, 올해부터는 매출과 수익성 모두에서 구조적인 개선 흐름이 나타나는 모습이다. 7일 코스리거글로벌 관계자는 “모먼츠컴퍼니 인수 효과가 1분기부터 연결 실적에 반영되며 외형이 크게 확대됐다”며 “브랜드와 제조를 결합한 사업 구조를 기반으로 분기별 실적 우상향 흐름을 기대하고 있다”고 말했다. 실제 1분기 연결

와이엠씨가 실리콘 카바이드(SiC) 부품을 올해 본격적인 양산에 돌입하는 것으로 확인됐다. 실리콘 카바이드(SiC)는 삼성전자도 뛰어들고, 정부 역시 5000억원 자금을 투입하기로 한 차세대 전력반도체다. 와이엠씨는 지난해 양산을 시작한 식각 공정용 링(Ring)과 캐소드(Cathode) 제품도 올해부터 본격적으로 매출에 반영되면서, 반도체 부품 사업이 중장기 핵심 성장축으로 부상하는 흐름이다. 6일 와이엠씨 관계자는 “반도체 식각 공정용 SiC 링과 캐소드 등 주요 부품은 지난해 양산을 시작했으며, 올해부터 매출 기여도가 본격적