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엔비디아·TSMC 등 빅테크 총출동…SK "엔비디아 HBM4 6개월 앞당겨 공급" [종합]
SK하이닉스 부사장 “패키징이 향후 반도체 시장 지배…'하이브리드 본딩' 열심히 개발 중”
이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”
효자템 ‘HBM’ 기술 개발 박차…SK하이닉스, 하반기도 AI 반도체로 순항
SK하이닉스, HBM 덕분에 2분기 최대 매출…낸드도 2분기 연속 흑자 [종합]
[컨콜] SK하이닉스 "HBM4 12단 내년 하반기 출하 예상"
“한미반도체, 올해 TC본더 매출 100억→3000억 후반 예상…HBM4 경쟁력”
SK하이닉스, 7세대 HBM 2026 양산…계획보다 1년 앞당겨
[특징주] 시그네틱스, SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식...관련 기술 다수 보유 부각
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