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유안타증권 “쎄크, 차세대 엑스레이 검사 특허 확보…HBM·유리기판·방산 신성장축”
‘속도보다 온도’⋯HBM5 승부처 된 냉각 기술 경쟁
쎄크, HBM 인라인 검사 잰걸음…"TSV·하이브리드 본딩 대응 장비 2~3분기 진입 목표"
쎄크, 27일 기관투자자 대상 IR…"HBM·방산 성장 전략 공유"
저스템, 산업은행 반도체 정책자금 300억 유치…제3공장 투자 속도
엠디바이스, HBM 난제 정조준…차세대 ‘하이브리드 본딩’ 특허 출원
곽동신 한미반도체 회장, 자사주 30억원 추가 매입…지분율 33.57%
한미반도체, ‘하이브리드 본딩’ 선점…2세대 본더 연내 출시
[증시키워드] 삼성전자 ‘역대 최대’ 실적 발표⋯AI 인프라주에 쏠린 투심
한미반도체, ‘세미콘 차이나’서 2.5D TC 본더 첫 공개…AI 패키징 공략 본격화
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