“HBM 수요 향후 3년 공급 캐파 상회”
321단 낸드 전환·용인 클러스터 투자 가속
SK하이닉스는 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 분기 기준 처음으로 매출 50조원을 돌파하며 사상 최대 실적을 기록했다. 차세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 올해 하반기 샘플 공급하고 2027년 양산에 돌입할 계획이다.
23일 SK하이닉스는 연결 기준 올해 1분기 매출 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원을 기록했다고 공시했다. 매출과 영업이익은 지난해 같은 기간보다 각각 198.1%, 405.5% 증가했다.
분기 기준 매출은 사상 최초로 50조 원을 돌파했으며 영업이익과 영업이익률(72%) 역시 각각 창사 이래 최고 기록을 달성했다.
SK하이닉스는 “1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데 고대역폭메모리(HBM)·고용량 서버용 D램 모듈·eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어갔다”고 평가했다.
이 같은 실적 호조에 힘입어 1분기 말 현금성 자산은 전 분기 말 대비 19조4000억원 늘어난 54조3000억원을 기록했다. 반면, 차입금은 2조9000억원 감소한 19조3000억원을 기록하며 35조 원의 순현금을 달성했다.
컨퍼런스콜에서는 메모리 가격 상승 흐름이 구조적 변화에 따른 것이라는 점도 강조했다. SK하이닉스는 “이번 가격 상승은 일시적 수급 불균형이 아니라 시장 구조 변화에 기인한 것”이라며 “고객들이 가격보다 물량 확보를 우선하고 있어 우호적인 가격 환경이 당분간 이어질 것”이라고 말했다.
특히 HBM 수요는 향후 수년간 공급 능력을 웃도는 수준이 지속될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 “향후 3년 동안 고객들이 요청하는 HBM 수요는 이미 공급 캐파를 크게 상회하는 수준”이라고 전망했다.
HBM 공급 로드맵도 구체화했다. SK하이닉스는 “HBM4는 주요 고객사와 초기 단계부터 긴밀하게 협력해 개발 및 공급 체계를 구축해 왔다”며 “고객 요구 성능을 만족하는 제품을 고객별 양산 일정에 맞춰 램프업해 적시에 공급할 계획”이라고 했다.
또 SK하이닉스는 “HBM4E는 올해 하반기 샘플 공급을 계획하고 있으며 2027년 양산을 목표로 개발을 진행 중”이라며 “고객 요구 성능 대응을 위해 1c 나노 공정을 적용할 예정”이라고 설명했다.
HBM 이후 차세대 AI 메모리 시장 대응도 병행한다. SK하이닉스는 “192GB SOCAMM2 제품을 이달부터 본격 양산하고 있으며 CXL 3.0 기반 2세대 메모리 제품도 준비 중”이라며 “AI 연산 구조 변화에 대응해 메모리 계층화 수요에 적극 대응하겠다”고 말했다.
낸드 사업에서도 기술 전환 속도를 높인다. SK하이닉스는 “올해 말까지 국내 낸드 생산량의 50% 이상을 321단 제품으로 전환할 계획”이라며 “AI 스토리지 수요 확대에 대응하기 위한 조치”라고 강조했다.
중장기 생산능력 확대를 위한 투자도 이어진다. SK하이닉스는 “용인 반도체 클러스터 1기 팹 클린룸 오픈 시점을 기존 2027년 5월에서 2월로 3개월 앞당기기로 했다”며 “다만 현재로서는 용인 외 추가 팹 건설 계획은 없다”고 말했다.
메모리 업황과 관련해서는 과거와 같은 공급 과잉 가능성도 제한적이라고 평가했다. SK하이닉스는 “고객과 공급사 모두 장기 수요 가시성 확보가 중요하다는 점에 공감하고 있어 과거와 같은 공급 과잉 우려는 크지 않다”고 했다.
한편 SK하이닉스는 배당뿐 아니라 자사주 매입·소각 등을 포함한 추가 주주환원 방안을 연내 마련해 시장과 소통할 계획이라고 밝혔다.
