삼성전자, HBM5·원키 솔루션 앞세워 기술력 강조 SK하이닉스, 엔비디아·TSMC 동맹 기반 생태계 확장 AI 반도체 패권 경쟁이 ‘기술’과 ‘동맹’의 대결로 압축되고 있다. 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’에서 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 종합반도체기업(IDM) 역량을 앞세워 기술 주도권 탈환에 나섰고, SK하이닉스는 엔비디아·TSMC와의 공고한 협력 생태계를 무기로 선두 굳히기에 나섰다. AI 시대 메모리 최강자 자리를 놓고 양사가 각자 승부수를 던지고 있다는 평가가 나온다. 3일(현지시간) 대만 타

엔비디아 GPU 기반 OLED 게임 체험존 운영 세계 최초 ‘4K 360Hz’ QD-OLED 시연 같은 게임인데 화면이 다르네 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시센터 '컴퓨텍스 2026' 삼성디스플레이 부스. 관람객들은 나란히 놓인 두 모니터 앞에서 연신 고개를 번갈아 움직였다. 같은 게임 장면이 재생됐지만 액정표시장치(LCD) 화면에서는 검은 배경이 회색빛으로 번졌고, 퀀텀닷(QD)-유기발광다이오드(OLED)에서는 그림자와 질감이 또렷하게 살아났다. 삼성디스플레이는 올해 엔비디아와 손잡고 '보는 전시' 대신 '직접 비교하고

‘베라 루빈’에 삼성전자·SK하이닉스 메모리 탑재 AI 노트북 시장 진출 선언…삼성·SK 메모리 탑재 유력 삼성·SK·현대차·LG 경영진과 ‘코리아 파트너 나이트’ 저녁 회동 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 ‘베라 루빈’의 본격 양산 돌입을 선언하며 삼성전자와 SK하이닉스를 핵심 공급망으로 직접 언급하며 한국 기업들과의 AI 동맹을 재확인했다. 여기에 AI 데이터센터에 이어 AI PC 시장까지 진출을 공식화하면서 한국 메모리 업계가 엔비디아 차세대 AI 생태계의 핵심 파트너로 자리매김했다는 평