유안타증권은 12일 대덕전자에 대해 반도체 기판 기술 고도화 흐름 속에서 FC-BGA 사업의 흑자 전환이 본격화될 것으로 전망했다. 목표주가는 기존 7만6000원에서 8만3000원으로 상향했다.
고선영 유안타증권 연구원은 “반도체 패키지 기판은 대형화와 고다층화, 고대역폭 전송을 동시에 요구받으며 핵심 부품으로서 역할이 빠르게 고도화되고 있다”며 “이를 대응하기 위해서는 공정 정밀도와 수율 관리, 설비 경쟁력 전반의 개선이 필요하다”고 밝혔다.
최근 일본 기판 업체 이비덴(Ibiden)의 대규모 설비 투자도 이러한 기술 변화에 대응하기 위한 전략으로 평가된다. 고 연구원은 “이비덴의 투자는 단순한 수요 대응이 아니라 2027년 이후 글로벌 고객 요구와 기판 기술 로드맵을 전제로 한 생산 구조 재편”이라며 “대덕전자는 국내에서 이러한 흐름에 가장 직접적으로 대응할 수 있는 업체”라고 설명했다.
대덕전자는 FC-BGA 기술 역량을 기반으로 지난해 4분기 손익분기점(BEP)을 달성했다. 특히 서버 관련 수요 증가와 전장용 기판 수요 확대가 맞물리며 FC-BGA 출하량 증가가 이미 실적에서 확인됐다는 분석이다.
FC-BGA 사업의 이익 기여도도 확대될 전망이다. 당초 올해 1분기로 예상됐던 손익분기점 도달 시점이 지난해 4분기로 앞당겨진 데 이어 올해부터는 한 자릿수 영업이익률 수준의 흑자로 전환될 것으로 예상된다.
고 연구원은 “올해 외형 성장은 DRAM 탑재량 증가에 따른 메모리 기판 수요가 이끌고 추가 이익은 e-SSD용 FC-CSP와 FC-BGA 중심 비메모리 기판에서 발생할 것”이라며 “데이터센터용 컨트롤러, 자율주행 칩, 대면적 FC-BGA, Physical AI 등 분기별 성장 모멘텀도 이어질 것”이라고 말했다.
