17조 규모 장비 감가상각 시작
“투자 경쟁 → 양산 속도 경쟁” 국면
SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 경쟁의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확대에 속도를 내면서 대규모 설비가 실제 양산 단계에 돌입했다. 회계상 감가상각이 시작된 장비만 17조원 규모에 달한다. 단순한 설비 투자 경쟁을 넘어 ‘누가 먼저 생산라인을 돌리느냐’가 승부를 가르는 단계로 시장이 이동하고 있다는 분석이 나온다.
10일 SK하이닉스 감사보고서에 따르면 회사는 지난해 약 17조6187억원 규모의 기계장치에 대해 감가상각을 시작했다. 감가상각은 해당 설비가 ‘의도한 목적대로 사용할 수 있는 상태’에 도달했을 때 시작된다. 회계적으로는 장비가 실제 생산에 투입됐거나 즉시 가동 가능한 상태라는 의미다.
감사보고서에서도 기계장치 감가상각 개시 시점이 핵심감사사항으로 제시됐다. 대규모 반도체 설비가 언제부터 실제 생산에 사용되기 시작했는지가 재무제표에 중요한 영향을 미치는 핵심 변수라는 판단에서다.
SK하이닉스의 전체 유형자산은 지난해 말 기준 77조5027억원이며 이 가운데 기계장치가 39조5602억원으로 절반 이상을 차지한다. 반도체 산업 특성상 장비 투자가 막대한 만큼 생산라인 가동 시점이 실적 구조에 직접적인 영향을 미친다.
이번 감가상각 개시는 AI 메모리 시장 확대에 대응한 설비 증설이 실제 생산 단계로 빠르게 전환되고 있음을 보여주는 지표로 해석된다. 최근 HBM 수요가 폭발적으로 늘면서 글로벌 메모리 기업들은 생산능력 확보 경쟁을 벌이고 있다. 업계에서는 단순한 투자 규모보다 실제 양산 전환 속도가 경쟁력을 좌우할 것으로 보고 있다.
특히 HBM은 기존 메모리보다 공정 난도가 높고 후공정 패키징까지 포함된 복합 공정이 필요해 생산라인 안정화가 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 이 때문에 반도체 기업들은 신규 장비 도입뿐 아니라 기존 라인의 전환과 증설을 동시에 추진하며 생산능력을 빠르게 확대하고 있다.
SK하이닉스는 최근 HBM 생산능력 확대를 위해 공격적인 설비 전환과 증설을 이어가고 있다. 특히 차세대 AI 서버용 메모리인 HBM3E 공급이 본격화되면서 관련 생산라인 가동률도 빠르게 높아지는 분위기다. 회사는 기존 D램 라인의 일부를 HBM 생산으로 전환하고 후공정 패키징 설비 투자도 확대하고 있다. 업계에서는 올해부터 HBM4 개발과 양산 준비도 본격화될 것으로 보고 있다.
대규모 설비가 가동 단계에 들어가면서 향후 비용 구조에도 변화가 나타날 전망이다. 감가상각이 본격화되면 단기적으로 비용 부담이 늘 수 있지만 생산량 증가와 함께 매출 확대가 이어질 경우 투자 회수 속도도 빨라질 수 있기 때문이다.
업계 관계자는 “AI 서버용 HBM 수요가 예상보다 빠르게 증가하면서 메모리 기업들이 공격적으로 설비를 늘리고 있다”며 “투자 규모 경쟁에서 이제는 실제 양산 능력을 얼마나 빨리 확보하느냐가 핵심 승부처가 되고 있다”고 말했다.
