최선단 1c D램·나노 공정 적용 최대속도 13Gps…1.22배 향상 메모리 용량 48GB까지 확장 가능 연내 HBM4E 샘플 고객사 공급 올해 HBM 매출 3배 확대 목표 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다. 당초 계획보다 일주일 앞서 고객사 인도에 착수하는 등 압도적인 공정 속도를 앞세워 HBM 주도권 탈환에 나선 것이다. 삼성전자는 12일 업계 최고 성능의 HBM4를 세계 최초로 양산 출하했다고 밝혔다. 개발 초기부터 국제반도체표준협의기구(JED

HBM, 성능 넘어 안정성 HBM4, 핀 개수 두 배 늘면서 전력 소모와 발열 동시에 커져 코어 다이에 저전력 설계 적용 전력효율 40%ㆍ방열 30% 개선 설계·공정 최적화로 수율 확보 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM4) 양산은 단순히 ‘더 빠른 속도’를 향한 진군이 아니다. 인공지능(AI) 시대의 메모리 패러다임이 절대 성능에서 전력 효율과 공급 안정성으로 이동하고 있음을 알리는 신호탄이다. 이제 AI 반도체 전쟁의 승부처는 연산 속도가 아닌, 데이터센터의 운영 비용을 좌우하는 ‘전력과 발열 관리’라는 분석이 나온다. 12일

HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준 상회하는 성능 목표 설정 1c D램과 4나노 베이스 다이로 재설계 없이 적기에 수율·성능 확보 11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현 최대 3.3TB/s 대역폭…16단 적층 기술 적용 시 용량 48GB까지 확장 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권 확보에 나섰다. 인공지능(AI) 데이터센터 수요가 급증하는 가운데 차세대 규격인 ‘HBM4’를 세계 최초로 양산 출하하며 메모리 경쟁의 기준을 다시 끌어올렸다는 평가다. 삼성전자는 12일