내년 글로벌 반도체 설비투자 2% 반등

▲대만 파운드리 TSMC 공장. 사진제공 TSMC

위축됐던 글로벌 반도체 설비투자 규모가 내년부터 반등할 것이라는 전망이 나왔다.

18일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 발간한 보고서에 따르면 올해 전 세계 반도체 장비 지출액(Fab Equipment Spending)은 566억 달러(약 66조 원)로 작년 대비 7% 감소할 것으로 예상된다.

이는 지난 보고서에서 감소 폭을 18%로 전망한 데 비해 크게 줄어든 수준으로, 올해 전망치가 상향 조정된 것이다.

내년에도 설비투자 규모는 580억 달러(약 68조 원)에 달해 올해보다 2%가량 소폭 늘어날 것으로 전망됐다. SEMI는 반도체 설비투자 규모 반등 요인으로 3D 낸드플래시와 파운드리의 투자 규모 확대를 꼽았다.

특히 올 상반기 57%(전 반기 대비) 급감했던 3D 낸드플래시 설비투자는 하반기 다시 70% 급증할 전망이다.

업계는 중국의 3D 낸드 신규 진입을 위한 설비 투자도 내년 반도체 설비투자 증가 요인으로 보고 있다.

삼성전자는 중국 시안 공장과 국내 평택 공장의 3D 낸드 투자를 확대하고 있으며 SK하이닉스도 청주 M15 공장 설비를 채워 나가고 있다.

또 중국 칭화유니그룹 산하 낸드 제조사 YMTC는 지난 9월 64단 3D 낸드 양산에 들어갔다고 밝힌 바 있다.

내년에는 로직·파운드리 설비투자도 26% 늘어날 것으로 예상됐다. 이 시장은 대만 TSMC와 미국 인텔이 이끌고 있다.

일본 소니가 주도하고 있는 이미지센서 설비투자도 증가할 것으로 보인다. 이미지센서 설비투자 규모는 내년 상반기 20% 증가한 뒤, 하반기 92% 급격히 늘어날 것으로 전망된다.

이밖에 전력반도체는 설비투자가 내년 상반기 40%, 하반기 29%씩 증가할 것으로 전망됐다.