[마켓히어로]中 저가 스마트폰 시장 폭발적 성장세…한미반도체 ‘수혜주’

▲김민현 한미반도체 사장.

한미반도체는 34년 업력의 반도체 제조장비 업체다. 반도체 칩 패키징 공정에 사용되는 장비를 주력으로 제조하고 있으며, 전 세계 265개 고객을 보유하고 있다. 특히, 반도체 패키지 절단(개별화) 장비인 ‘비전 플레이스먼트(Vision Placement)’ 제품으로 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다.

올 3분기 기준 매출액 590억3700만원, 영업이익 155억7700만원, 당기 순이익 126억1200만원을 달성했다. 이는 전년 동기 대비 매출액은 150%, 영업이익은 578%, 당기 순이익은 2057% 증가한 실적이다.

이에 대해 회사 측은 “그동안 전략적인 마케팅을 펼친 플립칩 본더(Flip Chip Bonder) 부문에서 올해 가시적인 성과가 나오고 있다”며 “기존 주력 제품인 비전플레이스먼트 장비의 판매량 증가도 한몫했다”고 말했다.

최근 중국 저가 스마트폰의 폭발적인 성장으로 반도체 수요가 크게 증가하면서 스마트폰 반도체 칩 제조에 필요한 장비수요 역시 증가하고 있어 한미반도체에 호재로 작용할 것으로 기대된다.

특히 대만은 전 세계 패키징(후공정) 시장의 약 40~50% 비중을 차지하고 있다. 전통적인 반도체 제조시장의 중심인 TSMC, UMC, ASE, SPIL 등 세계 상위 5위권의 반도체 파운드리(전공정), 패키징(후공정) 전문업체가 포진해 있다.

뿐만 아니라 인텔, 퀄컴, 미디어택 등 세계 유수의 종합 반도체 및 팹리스 업체가 이들 대만 업체와 밀접한 관계를 맺고 있다.

회사 측은 “올해 중국 저가 스마트폰 시장의 성장으로 모바일 AP, 베이스밴드 등 비메모리 제품 수요가 증가하면서 중화권, 특히 대만 반도체 업체들이 호황을 맞고 있다”며 “이에 대만 및 중국 매출 비중이 상대적으로 높은 한미반도체의 수혜가 기대된다”고 전했다.

한미반도체는 이 같은 글로벌 반도체 흐름에 대응하기 위해 올해 신규 장비 2종을 선보이며 중화권 시장 확대에 대한 기대감을 내비쳤다.

▲한미반도체 회사 전경.

올해 새롭게 선보인 신규 장비는 두가지다.

먼저 '플립칩 본더- A110 Ultra'는 한미반도체가 스마트폰 시장 확산에 따른 패키지 시장의 수요를 충족하기 위해 기존 모델(Flip Chip Bonder - A110)보다 정밀도와 생산량을 약 10% 이상 향상시켜 선보인 장비이다.

플립 칩 본딩은 반도체 칩을 IC 기판에 결합하는 방법을 의미한다. 기존에는 미세한 금, 은 또는 구리 줄(wire) 등을 사용하는 와이어 본딩 기법이 주로 사용됐지만, 증가하는 소형기기 수요에 따라 여기에 필요한 초소형 반도체 패키지 제작을 위해 출현한 공법이다.

이 제품은 와이어를 사용하지 않아 상대적으로 초소형 반도체 패키지 제작이 용이한 것이 특징이다. 와이어 본딩 시장에 비해 규모는 작지만 현재 플립칩 본딩 방식으로 시장이 이동하고 있다는 점에서 향후 지속적인 성장이 예상된다.

한미반도체는 지난 2012년 A110 모델을 출시한 이후 약 1년 9개월 만에 세계 최고 수준의 성능(생산성과 정밀도)을 구현하는 이번 제품을 개발해 냈으며 그만큼 시장 반응도 크게 자신하고 있다.

또 다른 장비는 세계 시장 점유율 1위인 ‘비전 플레이스먼트’의 5세대 모델이다. 비전 플레이스먼트는 반도체 공정과정에 꼭 필요한 장비로 지난 1999년에 1세대 모델을 처음으로 선보인 이래 초기 몇 년을 제외하고는 줄곧 세계시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 특히 이번에 선보인 모델은 약 20%의 생산성과 정밀도 향상은 물론, 3D 인스펙션 기능을 통한 패키지 검사성능을 크게 높였다.

김민현 한미반도체 사장은 “반도체 패키지가 소형화될수록 이를 세세하게 효과적으로 검사해 양품 여부를 가려줄 수 있는 자동화 검사장비의 수요도 커질 것으로 전망된다”고 말했다.

향후 중국 저가 스마트폰 성장에 따른 반도체 산업의 호황은 당분간 이어질 것으로 예상된다. 작년 기준 세계 스마트폰 보급률은 28.2%로, 인구 12억을 보유한 인도의 스마트폰 보급률이 6.4%, 인구 14억을 보유한 중국의 스마트폰 보급률이 약 33%에 불과하기 때문. 한미반도체는 전방산업의 호황을 기회로 삼아 중화권 반도체 패키징 시장에서의 사업 영역을 더욱 확대해 성장 드라이브를 가속화한다는 전략이다.

동부증권 유의형 연구원은 “한미반도체의 연결기준 2015년 매출액은 3398억원(+9.7%YoY), 영업이익 558억원(+22.1%YoY)으로 올해 사상 최대 실적을 재경신할 것으로 예상된다”며 “비전 장비의 업그레이드로 ASP가 유지되는 가운데, 플립칩 본더의 매출액은 전년 대비 41% 성장이 기대된다”고 밝혔다.