삼성전자, 엔비디아 HBM 납품 임박?…실적 개선 기대감

▲사진은 서울 서초구 삼성전자 서초사옥에 걸린 삼성 깃발.

엔비디아가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 승인을 서두르고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 부문에서 고전을 면치 못했던 삼성전자가 곧 수익을 거둘 것이라는 기대감이 나온다.

24일 블룸버그통신 등에 따르면 젠슨 황 엔비디아 CEO는 전날(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 “삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중”이라고 말했다.

실제로 삼성전자의 엔비디아 HBM3E 품질 테스트는 상당 부분 진행된 것으로 보인다. 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적발표 후 콘퍼런스 콜에서 “전 분기 대비 HBM 매출 증가 폭은 70%를 상회했고, HBM3E도 양산 및 판매 중”이라며 “주요 고객사의 퀄테스트(품질 검증)도 유의미한 진전을 보이고 있다”고 말했다.

지난해까지는 HBM3(HBM 4세대)가 주로 사용됐으나, 올해와 내년 엔비디아가 생산하는 AI 가속기에 탑재되는 제품 대부분 HBM3E(HBM 5세대)로 AI 시대의 대세로 꼽힌다.

삼성전자와 SK하이닉스 모두 HBM을 생산하고 있으나, 전체 시장에서 큰 비중을 차지하는 회사는 SK하이닉스다. HBM 시장 ‘큰 손’으로 불리는 엔비디아에 SK하이닉스가 HBM3E(5세대)를 납품하는 반면, 삼성전자는 아직 성능 검증 절차를 진행 중이다. AI 훈풍에도 삼성전자는 큰 수혜를 입지 못한 것이다.

10월 31일 삼성전자가 발표한 3분기 부문별 실적을 보면 DS(디바이스 솔루션, 반도체)부문 매출은 29조2700억 원으로 전 분기 대비 2.4% 늘었지만, 영업이익은 3조8600억 원으로 40.1% 감소했다.

같은 기간 경쟁사 SK하이닉스의 매출과 영업이익은 각각 17조5731억 원, 7조300억 원으로 집계됐다. 2분기 대비 매출은 7% 늘고 영업이익은 29% 증가한 수치다.

삼성전자는 뒤늦게라도 AI 반도체 흐름에 따라 엔비디아에 HBM3E를 납품해야 한다. 엔비디아 역시 SK하이닉스뿐 아니라 다른 공급사를 통해 HBM을 납품받으며 가격 경쟁력을 확보해야 하는 상황이다.

다른 제품과 달리 HBM, 특히 HBM3E의 수익성이 뛰어난 만큼 삼성전자가 엔비디아로부터 인증을 받고 납품을 시작하면 실적이 빠르게 개선될 것으로 보인다. 이 밖에도 삼성전자는 6세대 HBM 제품인 HBM4도 내년 하반기 양산을 목표로 개발을 진행 중이다.