AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할을 맡고 있다. 본지는 다양한 산업의 소부장 기업 대표들을 릴레이로 만나 기술 변화의 흐름과 시장에 대한 진단을 들어본다. 현장에서 바라본 기회와 위기, 그리고 산업 생태계가 나아갈 방향을

AI 서버·HBM 패키지 고도화 전력 안정화 중요성 확대 초박형·저ESL 강점 MLCC 보완재 부상 AI 데이터센터와 고성능 반도체 확산으로 전력 공급 안정성의 중요성이 커지면서 ‘실리콘 캐패시터’가 차세대 수동부품으로 주목받고 있다. 삼성전기는 기존 적층세라믹커패시터(MLCC)가 대응하기 어려운 초박형·고주파 영역을 실리콘 캐패시터로 보완하며 시장 확대에 나선다는 전략이다. 14일 삼성전기에 따르면 회사는 최근 자사 '실리콘 캐패시터' 세미나를 열고 AI 서버와 첨단 반도체 패키지의 고집적화가 캐패시터 시장의 변화를 이끌고 있다

피지컬 AI·자율주행·AI팩토리 협력 확대 엑사원 고도화 위한 기술 동맹도 강화 LG와 엔비디아가 휴머노이드 로봇과 AI 데이터센터(AIDC), 자율주행차를 아우르는 전방위 AI 동맹을 구축한다. 가전과 전장, 배터리, 통신, AI를 보유한 LG 계열사들이 총출동해 엔비디아와 손잡고 차세대 AI 산업 생태계 선점에 나선 것이다. 구광모 LG그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 8일 서울 영등포구 여의도 LG트윈타워에서 최고경영진 회의(TMM)를 열고 피지컬 AI와 AIDC, 모빌리티 분야 협력 확대 방안을 논의했다.