고대역폭메모리(HBM)와 미세공정 전환에 따른 투자 기대가 반도체 장비주에 먼저 반영되면서 대표 전공정 장비주의 9월 평균 상승률은 20%를 넘었다. 격차가 컸던 소재주는 월말 상승에 속도를 내면서 바짝 추격했다.
30일 한국거래소에 따르면 대표 전공정 장비 10개사의 9월 주가 상승률 단순 평균은 20.56%였다. 소재 5개사의 평균 상승률은 16.85%로 장비주보다 3.71%포인트 낮았다.
같은 기간 코스피 지수는 6838.04로 0.26% 상승하는 데 그쳤다. KRX 반도체 지수는 13127.41에서 15001.49로 14.28% 올랐다. 삼성전자가 3.27%, SK하이닉스가 6.09% 상승한 가운데 분석 대상 장비주와 소재주 모두 평균적으로 대형 반도체주보다 높은 수익률을 기록했다.
장비주에서는 주성엔지니어링의 상승폭이 가장 컸다. 8월 말 17만7000원이던 주가는 이날 23만2500원으로 마감하며 한 달간 31.36% 상승했다. 케이씨텍은 28.51% 오른 8만7900원, HPSP는 26.89% 상승한 6만3700원, 유진테크는 25.73% 오른 16만7600원을 기록했다.
원익IPS는 17.94%, 테스는 17.68%, 피에스케이는 16.29%, 오로스테크놀로지는 16.22% 상승했다. 넥스틴과 브이엠도 각각 13.49%, 11.50% 올라 집계 대상 장비 10개사 모두 상승했다.
소재주 역시 일제히 올랐지만 기업별 상승폭은 달랐다. 한솔케미칼은 20만7000원에서 25만8500원으로 24.88% 상승했다. 원익머트리얼즈는 22.46% 오른 4만350원, 솔브레인은 19.12% 상승한 40만8000원으로 마감했다. 동진쎄미켐은 11.85% 오른 4만7650원, 이엔에프테크놀로지는 5.96% 상승한 4만7150원을 기록했다.
월말에는 소재주의 추격이 두드러졌다. 이날 소재 5개사의 전 거래일 대비 상승률 단순 평균은 3.75%로 장비 10개사의 1.76%를 웃돌았다. 원익머트리얼즈가 6.18%, 솔브레인이 5.56%, 한솔케미칼이 4.66% 상승했다. 이에 장비주와 소재주의 월간 평균 상승률 격차는 29일 5.97%포인트에서 이날 3.71%포인트로 줄었다. 코스피 지수가 이날 0.48% 하락한 가운데 나타난 움직임이다.
장비와 소재의 주가 차이는 반도체 투자 효과가 실적으로 연결되는 시차와 맞닿아 있다. 기존 공장의 생산능력을 크게 늘리지 않더라도 HBM과 선단 공정으로 전환하려면 증착·식각·열처리 장비 등이 필요하다. 장비 기업은 이러한 투자 과정에서 신규 발주와 납품에 따른 매출 증가를 기대할 수 있다.
반면 소재 기업은 실제 웨이퍼 투입량과 공장 가동률의 영향을 더 크게 받는다. 장비가 교체되더라도 생산량이 늘지 않으면 식각액·세정액 등 소재 사용량 증가에는 한계가 있다. 공정 단계 증가와 고부가 제품 전환에 따른 수혜는 가능하지만, 생산량 확대가 동반돼야 실적 개선의 폭과 지속성이 커지는 구조다.
향후 투자 범위가 기존 공장의 공정 전환에서 신규 생산시설 확대로 넓어지면 소재 기업으로 수혜가 확산될 가능성이 있다. 다만 소재주 내부에서도 고객사 증설 효과와 고부가 제품 비중, 공급 점유율에 따라 실적 개선 속도는 달라질 수 있다.
신규 공장 건설 자체가 장기적인 소재 수요 증가를 보장하지는 않는다. 공급 증가가 메모리 가격 하락과 감산으로 이어지면 소재 사용량도 줄어들 수 있다. 인공지능(AI) 서버 수요가 증설 물량을 흡수하고 높은 가동률이 유지되는지가 소재주의 추가 상승을 뒷받침할 조건이다.
정우성 LS증권 연구원은 “높은 가동률과 장기 사이클에 대한 신뢰가 높아질수록 현재와 같은 할인율을 유지할 근거는 약해진다”며 “특히 식각액, 포토레지스트(PR) 및 PR 원재료처럼 웨이퍼 투입량뿐 아니라 공정 단계 증가, 선단 공정 전환, 고객 내 점유율 상승이 가능한 소재의 할인율이 먼저 축소될 가능성이 있다”고 분석했다.
