삼성ㆍSK 등 참여 2000억 규모 반도체 희망펀드 조성

삼성전자, SK하이닉스 등이 반도체 관련 기업에 투자하는 '반도체희망펀드'에 참여한다.

산업통상자원부는 27일 서울 강남구 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 열린 '제9회 반도체의 날' 기념행사에서 삼성전자, SK하이닉스, 한국산업은행, 한국성장금융이 반도체 희망펀드 투자협약 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

반도체 희망펀드는 상대적으로 취약한 국내 반도체산업의 발전을 위해 팹리스(반도체 제조 공정 중 설계와 개발을 전문화한 회사), 장비ㆍ소재 기업에 주로 투자하는 전용 펀드다.

펀드는 삼성전자가 500억원, SK하이닉스가 250억 원을 자발적으로 출자하고 정책금융기관과 투자자의 매칭을 받아 모두 2000억 원을 목표로 만들어진다.

또한 일본 정보통신(IT) 분야 투자회사인 소프트뱅크가 반도체 펀드가 투자하는 기업에 대한 후속 투자와 해외 진출을 지원하기로 했다. 앞서 손정의 소프트뱅크 회장은 지난 9월 한국을 찾아 우리나라에 10년간 5조 원을 투자하겠다는 뜻을 밝혔다.

펀드는 반도체 기업에 65% 이상 투자하며 출자기관과 반도체 전문가 등으로 구성된 자문단이 유망기업 발굴, 수요처 연계, 추가 투자 유치 등 투자기업의 성장을 위한 자문 기능을 수행한다.

한편, 이날 반도체의 날을 맞아 우리나라 반도체산업 발전에 공적을 남긴 유공자 41명에 대한 정부 포상도 있었다.

은탑산업훈장은 세계 최초 10나노급 D램과 4세대 적층 낸드플래시 메모리 개발, 10나노 로직공정을 개발한 공로로 삼성전자의 정은승 부사장에게 수여됐고, 세정ㆍ코팅 원천기술 확보해 국내 최초 반도체 제조용 핵심부분품 국산화에 성공한 미코의 전선규 대표이사가 동탑산업훈장, 세계 최초 TSV 기술 기반 초고속 메모리반도체(HBM) 개발에 기여한 SK하이닉스의 전준현 상무가 산업포장을 받았다.

이 밖에도 대통령 표창 2명, 국무총리 표창 3명, 산업통상자원부장관 표창 33명에게 포상을 수여했다.