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LG화학, 세미콘 타이완서 AI 반도체용 첨단 패키징 소재 선보인다
[인터뷰] 윤재홍 에드워드코리아 대표 "1등 기업의 선행투자 환경⋯국가 경쟁력 핵심" [기술 속국 탈출기-끝]
[논현광장-김대종의 경제진단] ‘반도체 고점논란’ 3大 과제로 돌파를
[인터뷰] “한국이 왜 못하나”…반도체 핵심부품 국산화 이끈 엠케이피 [기술 속국 탈출기⑫]
증시 날개 단 CXMT…삼성·SK하닉·마이크론 ‘3강’ 추격 박차
‘中 D램 굴기’ CXMT, 데뷔 첫날 최고 535% 폭등…단숨에 中 시총 1위 [종합]
대만 TSMC, 美에 1000억달러 추가 투자 확정⋯삼성전자에는 ‘위기와 기회’
"미세화 한계 넘을 해법은 설계"…3D IC·알고리즘 중심 반도체 주목
NH투자증권 "CXMT IPO로 15조원 조달…중국 반도체 장비주 수혜"
HBM 다음은 AI칩·첨단패키징…中 다음 승부수 [중국 반도체 굴기 2026 下]
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