'전략위원회' 출범⋯삼성전자 파운드리, 시제품 제작 우선 배정
정부가 8000억원 규모의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 프로젝트' 로드맵을 확정하고 2030년까지 총 10종의 국산 AI 칩을 개발한다.
이를 위해 수요 대기업이 기획 단계부터 참여해 테스트베드를 제공하고, 파운드리가 시제품 제작 공정을 우선 배정하는 등 반도체 전 생태계가 참여하는 상생협력 체계가 가동된다.
산업통상부는 12일 서울 포시즌스호텔에서 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 설계자산(IP) 기업 등 150여 명이 참석한 가운데 '2026년 AI반도체 M.AX 얼라이언스 하반기 총회'를 개최했다고 밝혔다.
이날 총회에서는 올해 6월 착수한 8002억원 규모의 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 프로젝트 로드맵이 공개됐다. 이 사업은 자동차, 가전, 로봇, 방산 등 수요기업과 국내 팹리스 및 소프트웨어 기업이 협력해 실제 제품에 탑재 가능한 AI 반도체를 구동 소프트웨어까지 풀스택으로 공동 개발하고 실증하는 프로젝트다.
확정된 로드맵에는 2030년까지 자율주행차용 1종, 스마트가전용 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 각 1종, 선단공정·극한환경용 설계자산 각 1종 등 총 10종을 개발하고 검증하는 구체적 일정이 담겼다.
특히 가전용 AI 칩 1종은 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당겨 속도를 낼 계획이다.
총회에서는 로드맵 달성을 위한 생태계 주체별 상생협력 방안도 제시됐다.
우선 수요기업은 단순 구매자에서 벗어나 요구 스펙을 공유하고 실사용 환경 테스트베드를 제공하는 '혁신 구매자' 역할을 맡는다. 파운드리는 제조 단계의 병목 현상을 막기 위해 국산 온디바이스 시제품 제작을 우선 배정한다. 삼성전자 파운드리 사업부는 2나노급 초미세 공정을 포함해 2027년 총 21회의 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 및 싱글런 시제품 제작 수요를 사전에 파악해 공정 배정에 우선 반영할 예정이다.
IP 기업 역시 대금 지불 유연화와 공통 IP 패키지 제공 등을 통해 팹리스들이 가장 큰 애로사항으로 꼽아온 개발 비용 부담을 덜어주기로 했다.
로드맵의 차질 없는 이행을 위해 사업 전반을 총괄하는 민관합동 전략위원회도 출범했다. 박동일 산업부 차관과 김진상 경희대 총장이 공동위원장을 맡아 매년 초 연차별 개발 계획을 확정하고, 추진 상황 점검과 기업 간 이해관계 조율을 신속히 진행한다.
이민우 산업부 산업성장실장은 "반도체 산업에서 진정한 상생은 협력의 약속이 아니라, 함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명돼야 한다"며 "이번 프로젝트를 통해 국내 수요기업의 세계적인 제조 경쟁력이 팹리스의 기술력과 사업화 실적으로 이어지는 새로운 성장 경로를 열겠다"고 강조했다.
