삼성전자가 일본 요코하마에 첨단 패키징 연구소를 열고 차세대 반도체 후공정 기술 경쟁력 강화에 나선다.
8일 업계 및 외신에 따르면 삼성전자는 이날 일본 요코하마 미나토미라이에서 '어드밴스드 패키지 랩(Advanced Package Lab)' 개소식을 열었다.
삼성전자는 해당 연구소에 향후 5년간 400억 엔(약 3500억원)을 투입해 첨단 패키징 기술 개발을 추진할 계획이다. 또한 2027년까지 100명 이상의 전문 연구 인력도 확보할 방침이다.
첨단 패키징은 인공지능(AI) 가속기와 고대역폭 메모리(HBM) 등 복수의 반도체를 하나의 칩처럼 묶는 핵심 후공정 기술이다. 반도체 초미세 공정이 물리적 한계에 다다른 상황에서 AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 요소로 꼽힌다. 이에 따라 AI 반도체 시장의 급성장과 맞물려 글로벌 반도체 기업 간 패키징 기술 경쟁도 가열되는 추세다.
삼성전자는 이번 연구소를 차세대 패키징 기술 개발을 위한 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 삼고, 현지 소재·부품·장비(소부장) 기업 및 연구기관과의 협력도 강화한다.
연구소가 들어선 요코하마는 도쿄대·요코하마국립대 등 유수 대학과 레조낙, 디스코 등 세계적인 반도체 소부장 기업이 인접해 있어 기술 개발 및 우수 인력 수급에 유리하다는 평가다. 일본의 첨단 소부장 생태계와 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량이 결합해 기술 시너지를 극대화할 수 있을 것이라는 기대가 나온다.
이날 개소식에는 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)을 비롯해 일본 정부 및 지자체, 주요 협력사 관계자 등 100여 명이 참석했다.
