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삼성전자, 日 요코하마에 첨단 패키징 연구소⋯5년간 3500억 투입
“전환에서 증설로”…HBM발 후공정 대격변, K-소부장 ‘수주 잭팟’
美에 공장 있어도 안심 못한다⋯삼전닉스, ‘메모리 현지생산’ 압박 우려
'미래산업' 반영되나...전남광주특별시 통합 첫 국비 13조9009억
IBK證 “화학, 스프레드서 수율로⋯반도체 소재가 이익 체질 바꾼다”
한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 하이브리드 본더 공개
한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개
‘메이드 인 USA’ HBM 생산 넘어 R&D까지…SK하이닉스, AI 메모리 거점 구축
SK하이닉스, 美 인디애나 HBM 거점 첫삽…2029년 ‘메이드 인 USA’ 양산
곽노정 “2029년 美서 HBM4E 양산…연간 웨이퍼 수십만 장 규모”
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