연내 데이터센터 실전 배치 예정
오픈AI가 자체 AI 칩인 ‘할라페뇨’를 공개했다.
24일(현지시간) CNBC방송에 따르면 오픈AI는 브로드컴과 협력해 대형언어모델(LLM)에 최적화된 AI 추론 칩을 만들었다고 발표했다.
오픈AI는 보도자료에서 “고급 AI를 더 빠르고 안정적이며 더 많은 사람이 접근할 수 있도록 만들기 위해 공동으로 구축 중인 다세대 컴퓨팅 플랫폼의 첫 번째 AI 가속기”라고 소개했다.
그러면서 “초기 시험 결과에 따르면 이 가속기는 현재 최첨단 기술보다 와트당 성능이 훨씬 뛰어난 것으로 나타났다”며 “오픈AI 모델 덕분에 설계부터 생산까지 9개월 만에 개발이 완료됐다”고 밝혔다.
대만 TSMC가 양산을 맡기로 한 가운데 할라페뇨는 당장 올해부터 실전 배치된다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 보도자료에서 “업계 최고 수준의 반도체 기술을 오픈AI와 공동 개발했다”며 “올해부터 마이크로소프트 및 기타 파트너사와 함께 GW급 데이터센터를 구축할 수 있게 될 것”이라고 설명했다.
로이터통신과 인터뷰에선 “할라페뇨는 엔비디아 블랙웰이나 구글 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다”고 주장했다.
또 “AI 칩에는 대량의 고대역폭메모리(HBM)가 필요해 브로드컴의 맞춤형 AI 제품 마진이 압박을 받고 있다”며 “SK하이닉스와 삼성전자가 브로드컴에 메모리 칩을 공급해주고 있다”고 말했다.
한편 뉴욕증시에서 브로드컴 주가는 전 거래일 대비 0.51% 상승한 382.08달러에 마감했다. 시간 외 거래에선 2% 가까이 상승 중이다. 엔비디아는 1.09%, 구글 모기업 알파벳은 0.3% 하락했다.
