한·일 특허 등록 이어 글로벌 포트폴리오 확장…AI 반도체·첨단 패키징 시장 공략
로보틱스 전문기업 티로보틱스가 차세대 반도체 핵심 자재로 부상한 유리기판 이송로봇의 글로벌 특허망 구축에 나섰다.
티로보틱스는 미국, 대만, 중국 등 주요 국가를 대상으로 차세대 유리기판 이송로봇의 특허 출원을 신청했다고 9일 밝혔다.
이번 출원은 지난해 국내 특허 등록과 최근 일본 특허 등록을 완료한 데 이어, 글로벌 반도체 생산 거점을 중심으로 특허 포트폴리오를 확대해 유리기판 이송로봇 시장의 기술 우위를 확보하기 위해 추진됐다.
유리기판은 기존 실리콘 웨이퍼 대비 크기가 크고 두께가 얇아 공정 과정에서 높은 수준의 정밀 제어와 안정적인 핸들링 기술이 요구된다. 최근 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징 시장의 확대로 차세대 반도체용 유리기판 적용 가능성이 커지면서 관련 이송 자동화 기술의 중요성이 함께 커지고 있다.
그동안 티로보틱스는 반도체 웨이퍼 이송로봇과 유기발광다이오드(OLED)용 글라스 진공이송로봇을 전문적으로 개발·생산해 왔다. 삼성디스플레이, LG디스플레이, 중국 BOE 등 국내외 주요 반도체 및 디스플레이 제조업체에 관련 장비를 공급하며 진공 환경 기반의 정밀 이송기술 역량을 축적했다.
티로보틱스 관계자는 “유리기판 시장은 아직 초기 단계지만 차세대 반도체 산업 성장과 함께 빠른 시장 확대가 기대되는 분야”라며 “한국과 일본 특허 등록에 이어 미국, 대만, 중국 등 주요 국가에서도 특허를 확보해 유리기판 이송로봇 시장에서 경쟁력을 강화하고 글로벌 고객사 확대와 시장 진출에 적극 나설 것”이라고 밝혔다.
