용인 제3공장·생산 인프라 확대 본격화
HBM·차세대 공정 대응 R&D 강화
반도체 습도제어 솔루션 기업 저스템이 한국산업은행으로부터 300억원 규모의 반도체 정책자금을 유치했다. 글로벌 반도체 업황 회복과 인공지능(AI) 반도체 투자 확대 흐름 속에서 생산능력 확대와 차세대 공정 대응에 속도를 내겠다는 전략이다.
저스템은 18일 한국산업은행으로부터 300억원 규모의 반도체 정책자금을 확보했다고 밝혔다.초저금리 이자율에 상환기관 10년 조건이다.
저스템은 최근 핵심 습도제어 솔루션 수요가 빠르게 증가하고 있고 향후 반도체 업황 호조가 지속될 것으로 예상되면서 용인 제2테크노밸리에 조성 예정인 제3공장 투자에 속도를 내고 있다.
제3공장은 약 6000평 규모로 조성되며 통합사옥과 연구·생산시설이 함께 들어서는 복합단지 형태로 건설될 예정이다. 어린이집 등 임직원 복지시설도 포함된다.
저스템은 이번 정책자금을 제3공장 건설과 생산 인프라 확대에 투입할 계획이다. 이를 통해 현재 개발 중인 습도제어 솔루션 고도화와 하이브리드 본딩 등 차세대 반도체 공정 연구개발(R&D)에 집중할 수 있는 기반을 마련하게 됐다고 설명했다.
저스템은 이번 정책자금 유치가 회사의 성장성과 재무 안정성을 공식적으로 인정받은 결과라고 평가했다.
이미애 저스템 경영기획본부 부사장은 “제3공장 건립을 통해 첨단 연구개발에 더욱 집중할 수 있는 기반을 확보하게 됐다”며 “1분기 호실적 흐름을 이어가며 향후 퀀텀 점프의 계기로 삼겠다”고 말했다.
