엑사원 고도화 위한 기술 동맹도 강화
LG와 엔비디아가 휴머노이드 로봇과 AI 데이터센터(AIDC), 자율주행차를 아우르는 전방위 AI 동맹을 구축한다. 가전과 전장, 배터리, 통신, AI를 보유한 LG 계열사들이 총출동해 엔비디아와 손잡고 차세대 AI 산업 생태계 선점에 나선 것이다.
구광모 LG그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 8일 서울 영등포구 여의도 LG트윈타워에서 최고경영진 회의(TMM)를 열고 피지컬 AI와 AIDC, 모빌리티 분야 협력 확대 방안을 논의했다.
회의가 끝난 뒤 황 CEO는 기자들과 만나 “우리가 LG와 함께 협력하고 있는 가장 중요한 분야 중 하나는 로보틱스”라며 “전자 기술과 기계 시스템, 인공지능을 결합해 미래의 휴머노이드와 로보틱스 기술을 함께 만들어가고 있다”고 말했다.
양사는 피지컬 AI 분야에서 엔비디아의 휴머노이드 AI 플랫폼인 아이작 그루트(Isaac GR00T)를 기반으로 레퍼런스 로봇 공동 개발에 나선다.
LG전자는 휴머노이드와 물류 로봇 개발 과정 전반에서 엔비디아의 아이작, 그루트, 코스모스(Cosmos) 플랫폼을 활용한다. LG이노텍은 엔비디아 AI 칩에 최적화된 고성능 센싱 모듈을 개발하고 LG CNS는 제조·물류 현장용 로봇 플랫폼에 엔비디아 기술을 접목한다.
양사는 제조 AI 분야에서도 협력을 확대한다. LG가 보유한 제조 데이터와 생산 노하우, 엔비디아의 AI 컴퓨팅 및 디지털 트윈 기술을 결합해 자율 제조 생태계를 구축한다는 구상이다.
AI 인프라 협력도 핵심 축이다. 황 CEO는 “현재 데이터센터도 수백 메가와트 규모지만 미래 데이터센터는 기가와트급이 될 것”이라며 “냉각과 전력 공급, 데이터센터 설계와 건설 전반에 걸친 혁신 기술이 필요하다”고 말했다. 이어 “LG는 이러한 분야에서 뛰어난 역량을 갖고 있으며 미래 데이터센터 아키텍처를 함께 개발하고 있다”고 강조했다.
이에 맞춰 LG전자는 엔비디아와 냉각수 분배장치(CDU), 콜드플레이트, 액침냉각 등 액체 냉각 솔루션 인증 협력을 진행한다. 또 엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼(AI 팩토리의 설계·구축·최적화 방식을 정의하는 플랫폼) 기반의 프리패브(Prefab) 모듈형 데이터센터 구축 기술도 공동 개발한다. LG유플러스와 LG CNS는 엔비디아 DSX 레퍼런스 디자인을 적용한 AI 팩토리를 구축하고, LG에너지솔루션은 차세대 데이터센터용 800V 직류(DC) 전력 솔루션 협력을 추진한다.
모빌리티 분야에서도 협력이 이뤄진다. LG전자는 차량용 인포테인먼트(IVI) 기술에 엔비디아의 자율주행 플랫폼 드라이브 하이페리온(DRIVE Hyperion)을 접목해 차세대 자율주행 보조시스템(ADAS)과 모빌리티 AI 시스템을 고도화할 계획이다.
양사는 생성형 AI 분야 협력도 강화한다. LG AI연구원은 엔비디아의 최신 블랙웰 그래픽처리장치(GPU)와 네모 프레임워크(NeMo Framework), 텐서RT-LLM 등을 활용해 자체 AI 모델인 엑사원(EXAONE)의 학습 효율과 추론 성능을 높일 예정이다.
구 회장은 “오늘 AI의 미래 방향에 대해 많은 이야기를 나눴다”며 “AI 시대를 더욱 가속화하기 위해서는 앞으로 더 많은 협력이 필요할 것 같다”고 말했다. 황 CEO는 "로보틱스부터 현재와 미래의 AI 인프라까지 엔비디아가 하는 거의 모든 영역에서 LG와 협력하고 있다"며 "우리는 하나의 거대한 팀처럼 일하고 있으며 협력은 매우 훌륭하고 빠르게 확대되고 있다"고 강조했다.
