▲삼성전기
삼성전기는 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 플리칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 사업 전망에 대해 “기존 주요 고객사들은 공급 확대를 지속 요청하고 있으며, 2분기부터 신규 거래선도 증가할 것으로 예상돼 전체 수요는 삼성전기의 생산능력을 상회하는 수준”이라고 말했다.
이어 “판가는 T-글라스와 금 등 주요 원자재 가격 상승과 타이트한 수급 상황이 반영되며 주요 고객사와 가격 협의를 진행 중”이라고 설명했다.
또한 “2026년 연간 전망은 대외 변수 등을 고려할 때 신중한 접근이 필요하나, 가동률은 점진적으로 상승하고 하반기에는 캐파(CAPA, 생산능력) 풀가동이 예상된다”면서 “특히 빅테크의 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 수요 증가로 FC-BGA 사업은 큰 폭의 매출 성장이 가능할 것”이라고 기대했다.
아울러 “회사는 주요 고객사와의 긴밀한 협의를 통해 수요에 적극 대응하는 한편, 시장 수요 동향을 면밀히 점검하며 리스크 관리에도 집중할 것”이라고 했다.
