[컨콜] 삼성전자 ”2분기 HBM4E 시제품 공급…메모리 수요 적극 대응“

입력 2026-04-30 10:32

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이수진 기자

▲서울 서초구 삼성전자 서초사옥 게양대에 걸린 삼성 깃발이 바람에 휘날리고 있다. (이투데이DB)

삼성전자는 30일 2026년 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “올해 2분기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4E(7세대 HBM) 시제품을 주요 고객사에 공급할 예정”이라며 “하반기 신규 출시될 그래픽처리장치(GPU) 및 중앙처리장치(CPU)향 초기 메모리 수요에 적극 대응할 것”이라고 밝혔다.

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