엔비디아 구매주문 대폭 확대…세계 최고 11.7Gbps 처리속도
삼성전자가 세계 최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다.
8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. 차세대 HBM4가 양산 출하되는 건 세계 최초다.
삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를 일찌감치 통과해 구매주문(PO)을 받았고, HBM4가 적용되는 엔비디아 AI 가속기인 베라 루빈 출시 계획 등을 종합적으로 고려해 이번 일정을 확정한 것으로 전해졌다.
고객사 완제품 모듈 테스트와 관련해 삼성전자가 공급하는 HBM4 샘플 물량도 이번 PO에서 대폭 확대된 것으로 관측된다.
엔비디아는 내달 자사 기술 콘퍼런스 GTC 2026에서 삼성전자 HBM4를 적용한 베라 루빈을 처음 공개할 것으로 예상된다.
삼성전자의 HBM4는 성능도 세계 최고 수준으로 평가받는다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 때부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 능가하는 최고 성능을 목표로 정했다. 이에 따라 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다.
삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)에 달한다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 웃도는 수준이다. 또 삼성전자 HBM4는 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역 폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하고, 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용하면 최대 48GB까지 용량 확장도 가능한 것으로 알려졌다.
연산 성능을 극대화하면서도 저전력 설계로 서버 및 데이터센터의 전력 소모와 냉각 비용을 크게 절감할 수 있다. 삼성전자는 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 모두 갖춘 원스톱 설루션이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서 첨단 메모리와 파운드리 공정 역량의 시너지를 살려 최고 수준의 HBM 성능을 구현해 나갈 계획이다.
삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상하고, HBM 생산 능력 확충을 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 설치하기로 했다. 최선단 공정을 적용하고도 안정적 수율을 달성해 양산 출하를 개시하는 데 이어 향후 생산을 늘려가면서 수율이 더욱 높아질 것으로 예상된다.
