[블루칩을 찾아서]시그네틱스

“해외고객사·비메모리 반도체 비중 최대 장점”

올해 매출 3200억·영업익 400억 사상최대 전망

시그네틱스는 영풍그룹 계열사로 1966년 필립스의 반도체 현지공장으로 출발했다. 국내 최초 외국계투자로 45년간 반도체 후공정 사업을 영위하고 있다. 지난 2000년 영풍그룹에 인수됐으며, 지난해 11월 코스닥에 상장됐다.

▲경기 파주시 탄현면 법흥리에 소재한 시그네틱스 본사 전경.

시그네틱스가 주력하는 반도체패키징 부문은 반도체 제조과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적 연결 및 외부 충격에 견디도록 밀봉 포장하는 공정이다. 종합 반도체 회사들이 효율성을 강조하기 위해 대규모 투자가 필요한 반도체 패키징과 테스트를 할 수 있는 회사에 아웃소싱을 많이 하기 때문에, 향후 성장성 가속화가 기대되고 있는 상황이다.

또한 시그네틱스는 반도체의 고집적화, 소형화에 맞춰 새로운 패키지 방식인 플립 칩(Flip Chip) 기술, Stacked Die 기술을 확보하고 있다. 또, 고부가가치 제품군에 대한 라인업이 장착돼 외부환경에 덜 민감해 업종 내 가장 안정적인 성장세를 이어가고 있다.

▲스마트폰과 태블릿PC 등 모바일기기에 주로 적용되는 고집적, 다기능 패키지기술이 접목된 시그네틱스 대표 제품인 플립칩.

현재 시그네틱스는 삼성전자, 하이닉스, 브로드컴, 오디언스, 아테로스 등 국내외 60개 정도 매출처를 확보하고 있다. 이러한 고객다변화는 동종업계 가장 차별화된 경쟁요소로 향후 시그네틱스가 반도체 후공정 부문 글로벌 톱 10으로 성장하겠다는 자신감을 뒷받침해주고 있다.

이같은 성장세에 힘입어 현재 시그네틱스는 국내 3위 반도체 패키징 업체로 우뚝 올라섰다.

지난해 기준 매출처 비중은 삼성전자가 50%, 해외기업 40%, 하이닉스 10% 등으로 구성됐다. 특히 국내 경쟁사들의 경우 메모리 부문에 사업이 국한되고 있지만, 시그네틱스는 비메모리 부문 비중이 60%에 달해 안정적인 성장세를 유지하고 있다.

실적 역시 고무적이다. 작년 매출액은 전년대비 20% 증가한 2387억을 기록했고 영업이익과 당기순이익도 239억원, 196억원으로 사상 최대 실적을 달성했다. 올해 1분기 역시 매출 592억원, 영업익 42억원, 당기순익 46억원으로 집계돼 월별 사상 최고 실적을 또다시 경신했다.

김정일 시그네틱스 대표이사는 “올해는 글로벌 반도체 업체들의 가동률 상승과 고사양 제품 매출 비중 확대로 지난해 보다 약 30% 이상 성장한 매출 3200억원, 영업익 397억원으로 최대 수익을 기대하고 있다”며 “실제로 최근 메모리산업은 기존 PC중심에서 스마트폰, 테블릿PC 시장의 확대, 스마트TV의 출시로 전체적인 매출 확장이 이뤄질 것”이라고 강조했다.

시그네틱스가 올해 이처럼 높은 매출 성장률을 자신하는 이유는 새로운 고객군을 대거 확보했기 때문이다. 이 회사는 그동안 삼성전자, 하이닉스, 브로드컴, 오디언스, 아테로스 등이 주요 고객이었으나 올해는 TI, 도시바, 소니 등이 새로운 고객으로 추가될 예정이다.

이렇게 신규고객 확보에 성과를 거둔 것은 오랜 업력에서 다져진 뛰어난 기술력과 30여년 반도체 사업에서 잔뼈가 굵은 반도체 전문가가 사령탑을 맡고 있기 때문이다. 김 대표는 IBM왓슨 연구소에 입사한 이후 30년 동안 반도체 후공정 분야에만 몸담아 온 반도체 후공정 분야에서 국내 최고의 전문가다.

▲김정일 시그네틱스 대표이사

그는 1981년 미국 IBM왓슨 연구소에 입사해 10년 여간 반도체 후공정을 연구한 후 LG반도체(현 하이닉스)로 이동했다. 1993년에는 아남산업(현 앰코테크놀로지코리아)에 합류해 미국 앰코테크놀로지 전 세계 품질보증담당 부사장 등을 역임했고, 2007년부터 2년 여 반도체 후공정 검사장비기업 파이컴(현 TSC멤시스) 반도체사업부 총괄사장을 지낸 바 있다.

이같이 국내 최고 반도체 전문가 CEO, 고부가 제품 라인업, 글로벌 고객 다변화를 발판 삼아 올해를 고속성장의 원년으로 삼겠다는 다짐이다.

김 대표는 “시그네틱스의 강점은 해외 고객사가 많고 비메모리반도체 비중이 높다는 것”이라며 “이로 인해 글로벌 경영위기때 동종업계 유일 흑자기조를 유지하고, 최근 3년 동안 30% 이상의 매출성장률을 기록할 수 있었다”고 말했다.

이어 “향후 3년내 전세계 반도체 후공정분야 글로벌 톱 10 으로 도약하기 위해 현 50%의 글로벌 매출비중을 더욱 확대할 것”이라며 “고객의 신규수요에 맞춘 공장증설로 규모의 경쟁부문에서도 성장을 가속화 하겠다”고 자신감을 피력했다.