삼성전자의 조 바이든 미국 행정부와 반도체법에 따른 보조금 지급을 확정 지었다. 주요 반도체 기업 중 마지막이다.
보조금 규모는 당초 예상보다 줄어들었지만, 이는 삼성전자가 당초 계획보다 투자 규모를 줄인데 따른 것으로 알려졌다.
이번 보조금 수령으로 삼성전자는 2026년 가동 목표인 테일러 공장 건설과 첨단 공정 개발 등에 속도를 낼 것으로 기대된다.
21일 외신과 업계에 따르면 미국 상무부는 20일(현지시간) 삼성전자의 미 테일러 반도체 투자에 대해 47억4500만 달러(약 6조9000억 원)의 직접 보조금을 지급하는 계약을 최종 체결했다.
지난 4월 예비거래각서(PMT) 당시 발표한 보조금(64억 달러)과 비교해 17억 달러 줄어든 금액이다. 투자 계획을 일부 변경하면서 투자금 자체를 줄였기 때문으로 알려졌다.
주요 반도체 업체들의 보조금은 인텔(78억6500만 달러), TSMC(66억 달러), 마이크론(61억6500만 달러) 등이다.
투자금 대비 보조금 비율은 삼성전자가 12.7%로, 미국 기업인 마이크론(12.3%)이나 인텔(8.7%)보다 높다. 지난 19일 미국과 직접 보조금 지급 계약을 맺은 SK하이닉스의 투자금 대비 보조금 비율은 11.8%, 대만 TSMC는 10.3%다.
당초 삼성전자는 오는 2030년까지 미국에 총 440억 달러를 투자하기로 하고 64억 달러의 보조금을 받는 예비거래각서를 맺고 미국 정부와 협상해 왔으나, 협상 과정에서 최종 투자 규모를 낮춘 것으로 알려졌다.
이에 앞서 하루 전 SK하이닉스도 4억5800만 달러(약 6600억 원)의 직접 보조금과 최대 5억 달러(약 7250억 원)의 정부 대출 지원을 결정했다. 보조금만 놓고 볼 때 SK하이닉스는 투자금(38억 7000만 달러) 대비 11.8%의 보조금을 받는다.