TSMC와 기술 협력 위한 MOU 2026년 양산 목표 HBM4 개발 TSMC 폭넓은 고객망 이용 가능 SK하이닉스가 글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 협력한다. 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 강화를 위해 힘을 합친다. 엔비디아 등 여러 고객사를 둔 TSMC의 이점을 활용해 고객 맞춤형 HBM을 확대해 시장 선두 자리를 굳히겠다는 전략이다. 19일 SK하이닉스에 따르면 최근 대만 타이베이에서 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스가 공식적으로 TSMC

로보락, 국내서 첫 신제품 론칭쇼 '선전포고' 화웨이, 폴더블폰 시장서 점유율 1위 전망 반도체서도 자급력ㆍ기술력 크게 높아져 로보락은 로보락과 경쟁한다. 삼성전자와 LG전자는 함께 시장을 이끌어가는 업체다. 경쟁사가 아니다. 지난 16일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 로봇청소기 신제품 출시 기념 론칭쇼에서 김서영 로보락 한국 마케팅 총괄은 국내 기업들과의 경쟁 전망에 대해 이같이 답했다. 중국 가전업체 로보락이 한국에서 신제품 론칭쇼를 연건 이번이 처음이다. 글로벌 가전 시장을 리드하고 있는 국내 기업 삼성전자와 LG전자에 대한

동작 속도 10.7Gbps 지원하는 저전력 D램 개발 AI 가속기 '마하-1' 연말 개발, 내년 본격 양산 업계 최초 12단 HBM3E 개발…2026년엔 HBM4 삼성전자가 차세대 인공지능(AI) 반도체 라인업을 확대하며 시장 입지를 공고히 하고 있다. 향후 2~3년 안에 반도체 세계 1위 자리를 되찾겠다고 공언한 만큼 고성능 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 삼성전자는 업계 최고 동작 속도를 지원하는 10.7기가비피에스(Gbps) 저전력 더블데이터레이트(LPDDR) 5X D램 개발에 성공했다고 17일 밝혔다. LPDDR은 저전력