SK하이닉스, “OCP서 ‘CXL’ 중요성 외친다”…차세대 메모리 시장 선도할 CXL ‘눈길’

▲SK하이닉스가 17~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열리는 'OCP 글로벌서밋'에서 CXL 기술 관련 발표를 진행할 계획이다. (자료출처=SK하이닉스)

SK하이닉스가 세계 최대 규모의 반도체 기술 공유 행사에서 자사의 CXL(Compute Express Link) 기술 홍보에 나선다. CXL을 미래 먹거리로 정하고, 시장 선점에 적극적으로 나서겠다는 것으로 풀이된다.

15일 본지 취재에 따르면 SK하이닉스는 17~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 개최되는 ‘OCP 글로벌서밋 2023’ 행사에서 CXL 기술 관련 발표를 진행한다.

OCP 글로벌서밋은 고밀도·고효율의 차세대 데이터센터 환경 구현을 위한 반도체 최신 기술과 다양한 연구성과, 기술력 등을 공유하는 세계 최대 규모의 무대다. SK하이닉스는 특히 이번 발표에서 향후 반도체 시장에서 큰 성장이 점쳐지는 CXL 기술 현황과 중요성을 중점으로 발표한다는 계획이다. 다만 이 자리에서 새 기술을 발표하지는 않는 것으로 알려졌다.

발표는 구체적으로 △CXL:메모리 중심 컴퓨팅의 서곡 △대형언어모델(LMM)을 통해 성능 향상을 위한 컴퓨팅과 메모리의 결합 △더 적은 투자로 더 많은 CASHE:소프트웨어 캐시의 CXL 메모리 대역폭 및 용량 확장 △근거리 메모리 처리 아키텍처 연구:프로그래밍 모델에 대한 설계 과제 및 고려사항 △데이터 중심 컴퓨팅의 현재와 미래 △SK하이닉스 CXL 분리형 메모리 솔루션 등 6개 세션으로 구성됐다.

SK하이닉스 관계자는 “이번 발표는 자사의 기술 현황 등을 알리는 차원에서 마련됐다”며 “CXL은 향후 성장이나 확대가 기대되는 분야다. 현재 적극적으로 기술 개발을 진행하고 있다”고 설명했다.

SK하이닉스가 이러한 국제적인 행사에서 CXL 기술을 비중 있게 다룬다는 건 향후 중점사업으로서 중요하게 인식하고 있다는 것으로 풀이된다.

CXL은 중앙처리장치(CPU), 메모리 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 PCIe 기반 차세대 인터페이스를 말한다. 단어 그대로 ‘빠르게 연결해서 연산하는’ 역할을 한다. 기존에는 CPU, GPU, 메모리 등 각각의 인터페이스가 달라 서로 효율적인 연결이 어려웠다. CXL은 이렇게 여러 개로 나뉜 인터페이스를 하나로 통합해 시스템 용량이나 대역폭을 확장해준다. D램 용량도 대폭 늘릴 수 있어 시스템 연산 속도와 데이터 처리 속도를 획기적으로 빨라진다.

특히 최근 인공지능(AI), 빅데이터 등의 발달로 고성능 연산이 요구되고 있다. 이에 업계에서는 이를 가능하게 하는 CXL이 향후 반도체 시장을 주도할 것으로 바라보고 있다. 세계 최대 반도체 설계자동화 기업 ‘케이던스’는 CXL 메모리 플랫폼 시장이 2030년 200억 달러(약 24조 원) 수준으로 성장할 것이라고 밝혔다.

▲SK하이닉스가 개발한 DDR5 기반 96GB CXL 메모리 모듈 (자료출처=SK하이닉스)

이에 SK하이닉스를 포함한 반도체 기업들이 CXL 시장 선점을 위해 적극적으로 나서고 있다.

SK하이닉스는 8월 차세대 D램인 DDR5 기반 96GB CXL 메모리 모듈 제품을 공개했다. 지난해 10월에는 업계 최초로 CXL에 머신러닝 및 데이터 필터링 등 연산 기능을 통합한 CMS(Computational Memory Solution) 개발에 성공한 바 있다.

삼성전자는 5월 업계 최초로 CXL 2.0 기반 D램을 개발하고, 4분기 생산에 나선다. 앞서 지난해 5월 세계 최초로 CXL 1.1 기반 D램을 개발했는데 1년 만에 기술을 더 강화한 것이다. CXL 2.0 D램은 메모리 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있는 '메모리 풀링' 기능이 적용됐다. 이를 통해 빠르고, 효율적인 데이터 처리가 가능하다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 최근 한 대학 강연에서 “제2, 제3의 고대역폭메모리(HBM) 역할을 할 수 있는 CXL 기반의 이머징 메모리 등 기술 개발에 많은 노력을 기울이겠다”고 강조하기도 했다.