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리사 수 방한 계기로 韓ㆍAMD 반도체 협력 확대⋯정부, 내년 실증사업 속도 [종합]
GS, AI 데이터센터 병목 스타트업으로 푼다 [상생경영]
엠디바이스, GPUㆍ메모리 고속 연결 CXL 2.0 개발…차세대 3.0도 착수
허태수 GS 회장 “AI 데이터센터 병목, 스타트업 혁신으로 풀겠다”
심텍, ‘KPCA Show 2026’서 차세대 AI 기판 공개…산자부 장관상 등 ‘3관왕’ 달성
심텍, ‘KPCA Show 2026’ 참가…차세대 AI 반도체 기판ㆍ글라스 코어 기술 공개
델 “韓 기업 72% AI 인프라 미흡…AI 맞춰 업무 재설계해야”
티엘비, 소캠 공급 확대…3분기도 주문 증가세
과기정통부, AMD·국내 NPU 업계와 ‘개방형 AI 컴퓨팅 인프라 생태계’ 논의
SK하이닉스, HBM 넘어 '계층형 메모리' 제시…AI 인프라 최적화 승부수
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