세계 1위 파운드리 TSMC, 내년 하반기 3나노 기반 반도체 양산 전망

입력 2021-07-06 14:09

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애플·인텔과 설계 검증 진행…빠르면 내년 태플릿 단말·PC용 도입 예상

▲대만 TSMC의 로고가 대만 신주 본사 앞에 보인다. 신주/로이터연합뉴스

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 내년 하반기에는 3나노미터(nm) 기반 반도체의 본격적인 양산에 돌입할 전망이다.

일본 니혼게이자이신문은 지난 3일 복수의 관계자를 인용, 미국 애플과 인텔이 대만 TSMC의 차세대 3nm 제조 기술을 채택할 전망이라고 보도했다.

보도에 따르면 인텔과 애플은 최근 TSMC의 회로선폭 3nm 기술을 사용한 반도체의 설계 검증을 진행하고 있으며, 빠르면 2022년에 태블릿 단말이나 PC용으로 도입할 것으로 보인다.

소식통은 3nm 제품을 탑재할 최초의 기기가 애플의 태플릿 단말기 ‘아이패드’가 될 가능성이 크다고 전했다. 2022년 출시 예정인 차세대 아이폰은 양산 스케줄 상 5nm와 3nm 중간인 4nm 기술이 적용될 전망이다.

인텔은 시장 점유율 회복을 위해 TSMC와 공동으로 최소 2개의 프로젝트를 진행하고 있는 것으로 알려졌다. 3nm 기술을 이용한 노트북 및 서버용 중앙처리장치(CPU)를 설계하고 있으며, 이르면 2022년 말 양산을 시작할 전망이다.

반도체는 일반적으로 회로선폭을 가늘게 할수록 성능이 높아지지만, 제조의 난이도나 비용 역시 올라간다. TSMC에 따르면 3nm 제품은 현재 최첨단인 5nm 제품 대비 연산 성능이 10~15% 향상됐으며, 소비 전력을 25~30% 줄일 수 있다. 이 때문에 많은 정보를 빠르게 처리해야 하는 5세대 이동통신(5G)과 인공지능(AI), 자율주행차 등 4차 산업혁명 분야에 유용하게 활용될 것으로 기대된다.