한화정밀기계, 美 최대 SMT 전시회 참가…HM520 등 주력제품 홍보

▲한화정밀기계가 ′IPC APEX 2020’ 전시장에 설치한 칩마운터 솔루션 (사진제공=한화정밀기계)

한화정밀기계는 4일(현지 시각)부터 6일까지 미국 샌디에이고에서 열린 ‘IPC APEX 2020’ 전시회에 참가했다고 밝혔다.

IPC APEX 전시회는 매년 미국 캘리포니아주 남서부 샌디에이고에서 열리는 북미 최대 표면 실장 기술(SMT) 전시회다. 56개국 470여 개 제조사가 장비를 출품했고 약 1만여 명의 관람객이 방문했다.

한화정밀기계는 주력 제품인 고속 칩마운터 ‘HM520 존’에서 실제 생산 현장과 같이 재연을 하며 ‘HM520’만의 전ㆍ후면 독립 생산 시스템을 홍보했다.

또한 칩마운터와 검사기 장비 사이에 M2M(Machine to Machine) 정보를 활용해 생산 공정 중 장착 품질을 자동 바로잡는 기능도 북미 시장에서 처음으로 공개했다.

생산 현황 모니터링 시스템을 설치해 관람객이 진행 현황을 실시간으로 확인하고, 스마트 워치를 통해 칩마운터와 장비의 푸시 알람을 체험할 수 있도록 했다.

이와 함께 한화정밀기계는 범용 칩마운터인 ‘데칸(DECAN) S1’과 협력사 장비를 인라인으로 구성했다.

데칸 S1은 중속기 최고 수준인 4만7000CPH로 빠르고, 미소 칩부터 75㎜ 이형(異形) 대형 부품까지 실장 가능하다.

특히 대응할 수 있는 인쇄회로기판(PCB)의 넓이는 경쟁사 대비 최대 수준인 1500×460㎜ 제품군까지다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는 “이번 전시회를 통해 5G, 항공/방산, 최신 디스플레이 및 가전제품 등 다양한 전자 제품군에 최적화된 한화 SMT 장비와 소프트웨어 솔루션의 우수성을 선보여 방문 고객들의 호평을 받았고, 북미 시장에서의 입지를 더욱 견고히 했다”며 “한화정밀기계는 앞으로도 SMT 라인에서 고객에게 24시간 끊김 없는 스마트 공정을 구현할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.