"미세공정 한계 극복할까" 반도체 EUV 기술 콘퍼런스 열린다

한국반도체연구조합은 다음달 19일 서울 양재동 엘타워 7층에서 ‘반도체 EUV 기술 글로벌 콘퍼런스’를 개최한다고 29일 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스 등 EUV 생태계에 속한 국내외 다양한 소자 장비 재료 회사가 나와 기술과 시장 변화를 조망한다.

멘토 지멘스 비즈니스, KLA, 에드워드, JSR-EM, 칼자이스 SMT, 인테그리스 등에서는 본사에서 전문가가 참석해 최신 기술 동향을 공유한다.

내달 10일(현지시간)부터 13일까지 미국 캘리포니아에서 열리는 ‘2019 EUVL 워크숍(euvlitho.com)’의 주요 발표를 되짚는 리뷰 세션도 마련됐다.

국내 기업인 에프에스티와 에스앤에스텍도 현재 개발 중인 EUV 기술을 이번 콘퍼런스에서 알린다.

EUV는 포토 리소그래피(Photo Lithography)라 부르는 노광(露光) 공정에 사용된다. 노광은 웨이퍼에 빛을 쬐여 회로 패턴을 그리는 공정이다.

EUV는 빛 파장이 13.5나노미터(㎚)로 현재 첨단 반도체 양산 라인에서 쓰이는 불화아르곤(ArF) 액침 장비(193㎚)보다 짧다. 빛 파장이 짧으면 더 미세하게 회로 패턴을 새길 수 있다.

EUV를 활용해 각 회로 레이어별로 여러 번 새길 패턴을 한 번에 새길 수 있다면 원가를 대폭 절감할 수 있다.

삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 업체는 EUV를 도입했거나, 도입해 칩을 생산할 계획이다.

이번 행사는 한국반도체산업협회, 한국반도체연구조합이 주최하고 전자부품 전문미디어 디일렉이 주관한다.