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삼성전자, 161명 규모 정기 임원인사 단행… AI·로봇·반도체 미래기술 인재 전면 배치
'국가 기술' 빼돌려 중국서 D램 최초개발⋯前삼성전자 임직원 구속기소
HBM4 전쟁 개막…SK하이닉스 선공, 삼성전자 ‘초미세 공정’ 반격 예고
“차세대 메모리 기술 혁신상”…만년 3등 美 ‘마이크론’, 추격 가속화 [ET의 칩스토리]
'HBM 1위' SK하이닉스, '네이밍 전략' 기술 우위 각인…기술 패권 2라운드
삼성 반도체 '1등 DNA' 재시동…차세대 ‘HBM4’ 양산 속도 [ET의 칩스토리]
글로벌 전략회의 마친 ‘삼성전자’…“HBM 경쟁력 확보 주력”
삼성전자, AMD에 'HBM3E' 12단 공급⋯"기술 결함 논란 잠재워"
마이크론도 HBM4 샘플 공급…삼성전자 또 시장 진입 늦어지나 [ET의 칩스토리]
[이슈n인물] 황철주 주성엔지니어링 회장의 경고 "10년 뒤 韓 반도체, 사라질 수도 있다”
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