KB증권은 삼성전자에 대해 중국 창신메모리의 기술 추격 우려는 과도하다고 진단했다. 최근 중국발 우려로 주가가 급락해 역사적 저평가 구간에 진입한 지금이 비중 확대의 기회라는 평가다.
15일 김동원 KB증권 리서치본부장은 "삼성전자와 창신메모리의 D램 공정 기술 격차는 양산 시점을 기준으로 5~7년에 달한다"며 "중국의 기술 격차 축소 가능성은 제한적"이라고 분석했다.
양산 시점을 살펴보면 창신메모리의 주력 공정인 1z의 경우 삼성전자는 이미 2019년 9월 양산을 시작했다. 창신메모리가 올해 9월 양산에 착수한 1a 공정 역시 삼성전자가 2021년 10월부터 양산에 들어간 공정으로 약 5년의 시차가 존재한다는 설명이다.
김 본부장은 "삼성전자는 선단 공정의 양산 경험과 수율 안정화, 고객사 인증 등에서 축적된 독보적인 경쟁력을 확보하고 있다"고 강조했다.
창신메모리가 공개한 신기술에 대해서도 상업적 경쟁력과는 별개라고 평가했다. 김 본부장은 "신기술 상용화를 위해서는 성능, 수율, 원가 경쟁력, 대량 양산 능력 검증이 선행되어야 한다"며 "삼성전자는 이미 2023년 4F2 기반 수직 채널 트랜지스터 구현 기술을 발표했으나, 현재는 상업적 수요와 시장이 형성되지 않은 상태"라고 지적했다.
이어 메모리 반도체 경쟁력은 단순 신공정 개발이 아닌 대량 양산 능력과 수율, 고대역폭메모리(HBM) 중심의 기술 고도화에 의해 결정된다고 짚었다. 김 본부장은 "창신메모리의 추격 속도보다 삼성전자의 기술 혁신 속도와 높은 진입 장벽에 주목할 시점"이라고 당부했다.
주가 측면에서는 과도한 악재 반영에 따른 저평가 매력이 부각됐다. 김 본부장은 "삼성전자 주가는 10월 들어 중국의 추격 우려가 과도하게 반영되며 16% 하락해 주가수익비율(PER) 3배 수준의 역사적 저평가 국면에 진입했다"고 평가했다.
그러면서 "향후 배당 확대와 자사주 소각을 병행하는 주주환원 정책도 기대되는 만큼, 현재의 주가 조정은 기업가치 상승 잠재력을 고려할 때 비중 확대의 기회"라고 했다.
