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고층 낸드·고속 D램 내세운 중국…글로벌 격차 좁힌다 [ET의 칩스토리]
중국 반도체기업 약진…YMTC, 글로벌 낸드 시장점유율 첫 10% 돌파
티에스이, 인터페이스 보드 고성장 기대…디램 프로브카드 모멘텀도
AI가 이끄는 ‘메모리 르네상스’…내년 HBM4·3D 낸드 본격 확산
"한국 HBM 기술 따라잡자"⋯CXMTㆍ화웨이 ‘연합전선’ 가동 [ET의 칩스토리]
中 반도체 성장세 둔화…삼성·하이닉스 반사이익 주목 [ET의 칩스토리]
'국가 기술' 빼돌려 중국서 D램 최초개발⋯前삼성전자 임직원 구속기소
글로벌 D램 재고 ‘역대 최저’…슈퍼사이클 기대감 커져 [ET의 칩스토리]
2분기 HBM '마이크론'에 밀렸다⋯삼성전자, 점유율 17%로 '3위'
현대차證 “SK하이닉스, HBM·SSD 호황 목표가 40만5000원으로↑⋯ 매수 후 보유”
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