삼성전자가 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 반도체 분야 협력을 확대한다. 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 연계한 협력을 통해 AI 반도체 시장 대응에 나선다는 계획이다.
삼성전자는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
이날 행사에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장과 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진과 정부 관계자 등이 참석했다. 협약에 따라 양사는 2030년까지 메모리·파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다. AI 반도체 분야 기술 협력을 확대하고 차세대 AI 인프라 구축을 위한 협력을 이어갈 예정이다.
삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 '원스톱 턴키 솔루션'을 기반으로 브로드컴과 협력을 확대한다. 메모리 분야에서는 고대역폭메모리(HBM) 솔루션을 공급한다. 삼성전자는 업계 최초로 1c D램과 4nm 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 2월 양산 출하했으며, 5월에는 HBM4E 샘플을 고객사에 공급했다.
파운드리 분야에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신용 반도체 등 주요 제품에 2nm 이하 첨단 파운드리 공정을 적용한다. 2nm 공정 기반 첨단 패키징 기술을 활용해 고성능·고효율 AI 반도체 구현도 지원할 계획이다.
또 반도체 설계와 공정 최적화 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징, 양산까지 전 과정을 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 높일 수 있도록 지원한다.
전영현 삼성전자 DS부문장은 "AI 시대에는 메모리와 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 강조했다. 찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 "AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다"며 "삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들어 가겠다"고 말했다.
