반도체 랠리, 칩에서 기판·부품으로 확산
반도체 랠리가 전자기판·부품주(기판주)를 폭발적으로 끌어올리고 있다. AI 서버 수요가 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 칩을 연결하고 받쳐주는 후방 부품으로 번지면서 코스피 안에서도 가장 뜨거운 축으로 떠올랐다. 반도체 활황이 당분간 이어질 것이란 전망에 관련 부품주의 상승세가 더 이어질 수 있다는 기대도 커지고 있다.
29일 한국거래소에 따르면 삼성전기, LG이노텍, 이수페타시스, 대덕전자, 코리아써키트 등 코스피 대표 전자기판·부품주 5개사의 올해 평균 상승률은 115.9%로 집계됐다. 같은 기간 삼성전자는 72.8%, SK하이닉스는 92.0% 올랐다. 시가총액 1·2위인 두 종목 평균 상승률 82.4%보다 기판주 5개사의 상승률이 33.5%포인트 높았다.
전자기판·부품주의 대표 지표로 볼 수 있는 코스피 전기전자 업종지수도 올해 지수별 상승률 상위권에 올랐다. 올해 들어 코스피 전기전자 업종지수는 89.4% 상승했다. 이는 건설, 코스피200 건설, 코스피200 정보기술, 증권에 이어 주요 지수 중 5위다. 같은 기간 코스피 상승률 54.1%를 35.3%포인트 웃돈 수치다.
전자기판·부품주는 반도체 칩이 서버나 전자기기 안에서 제대로 작동하도록 전기 신호와 전력을 연결해주는 기판·부품 업체를 뜻한다. 삼성전기와 LG이노텍은 적층세라믹커패시터(MLCC)와 패키지 기판, 이수페타시스는 고다층 인쇄회로기판(PCB), 대덕전자와 코리아써키트는 반도체 패키지 기판 관련주로 묶인다. AI 서버에 들어가는 고성능 반도체가 늘수록 이를 받쳐주는 기판과 부품 수요도 함께 커지는 구조다.
종목별로는 삼성전기가 210.7% 급등해 상승폭이 가장 컸다. 대덕전자는 127.9%, LG이노텍은 115.7%, 코리아써키트는 101.0% 오르며 두 배 안팎의 상승률을 기록했다. 이수페타시스도 24.0% 상승했다. 반도체 대형주 중심으로 시작된 랠리가 AI 서버 밸류체인 전반으로 확산하면서 후방 부품주까지 빠르게 주목받은 셈이다.
기판주가 급등한 이유는 AI 서버 투자 확대에 있다. AI 서버는 일반 서버보다 더 많은 전력과 빠른 데이터 처리가 필요하다. 고성능 GPU와 HBM이 늘어날수록 이를 안정적으로 연결하고 전력을 공급하는 적층세라믹커패시터(MLCC), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판, 고다층 인쇄회로기판(PCB), 패키지 기판의 중요성도 커진다. 반도체 활황의 낙수효과가 칩을 넘어 기판·부품주로 번지고 있다는 평가가 나오는 배경이다.
증권가 눈높이도 높아지고 있다. KB증권은 삼성전기에 대해 AI 슈퍼사이클 수혜가 본격화하고 있다며 목표주가를 기존 60만원에서 105만원으로 75% 상향했다. AI 서버와 전력 인프라 등 범AI향 부품 수요가 늘면서 MLCC와 패키징기판 사업의 이익 성장 여력이 커지고 있다는 판단이다.
LG이노텍도 패키지 기판 재평가 흐름에 올라탔다. NH투자증권은 LG이노텍 목표주가를 38만원에서 70만원으로 84.2% 올렸다. 패키지 기판 적용처가 통신용에서 CPU와 전장용으로 넓어지고, 피지컬 AI 확산에 따른 센싱 모듈 시너지 기대까지 더해지면서 패키지솔루션 부문 가치가 부각되고 있다는 분석이다.
이창민 KB증권 연구원은 “AI 서버와 전력 인프라 등 범AI향 부품 수요 증가로 MLCC와 패키징기판 사업의 이익 성장 여력이 확대되고 있다”며 “범용 IT향 제품 비중은 줄고 AI 서버향 고부가 제품 비중이 늘면서 제품 믹스 개선이 실적 개선을 이끌 것”이라고 말했다.
