▲곽동신 한미반도체 회장 (사진=한미반도체)
곽동신 한미반도체 회장이 30억원 규모의 자사주 매입을 완료했다.
한미반도체는 27일 공시를 통해 곽 회장이 사재로 자사주 30억원어치를 취득했다고 밝혔다. 이는 3월 30일 공시한 자사주 취득 계획에 따른 것이다.
취득 단가는 주당 31만5407원이다. 이번 매입으로 곽 회장이 2023년 이후 취득한 자사주 규모는 총 565억원으로 늘었다. 지분율도 기존보다 상승한 33.57%가 됐다.
회사 측은 이번 매입이 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장 성장성과 자사 기술 경쟁력에 대한 자신감을 보여주는 차원이라고 설명했다.
한미반도체는 HBM 생산용 TC 본더 시장 점유율 1위 업체다. HBM4 양산이 본격화되는 올해 글로벌 메모리 업체를 대상으로 ‘TC 본더 4’ 공급을 확대하며 시장 주도권을 이어간다는 계획이다.
연말에는 차세대 HBM용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 예정이다. 해당 장비는 기존 HBM보다 커진 다이 면적에 대응하는 장비로, 고용량·고대역폭 AI 반도체 수요 확대를 겨냥했다.
2029년 본격 개화가 예상되는 하이브리드 본딩 시장 대응에도 속도를 내고 있다. 한미반도체는 연내 ‘2세대 하이브리드 본더’ 시제품을 공개하고 내년 상반기에는 전용 생산시설인 ‘하이브리드 본더 팩토리’를 가동할 계획이다.
한미반도체 관계자는 “이번 자사주 매입은 책임경영에 대한 의지를 보여주는 것”이라며 “차세대 반도체 패키징 시장에서도 경쟁 우위를 이어가겠다”고 말했다.
