중장기 투자 의사결정 환경 개선돼
반도체 첨단패키징 대응 빨라지고
전략적 인수합병 나설 가능성 커져
삼성 오너 일가의 상속세 납부 절차가 이달 마무리되면서 삼성의 대규모 투자 전략에도 다시 속도가 붙을 것이라는 관측이 나온다. 고대역폭메모리(HBM)과 첨단 패키징, 전략적 인수합병(M&A) 등을 중심으로 ‘뉴삼성’ 투자 기조가 본격화할 가능성에 시장의 관심이 쏠린다.
5일 재계에서는 삼성의 상속세 부담과 총수 사법 리스크 해소로 그룹 차원의 중장기 투자 의사결정 환경이 이전보다 안정됐다는 평가가 나온다. 이에 따라 인공지능(AI) 반도체 경쟁 대응과 미래 성장동력 확보를 위한 전략적 투자 전략도 본격화할 수 있다는 분석이다.
투자의 중심에는 반도체가 있다. AI 데이터센터 확산으로 HBM 수요가 빠르게 증가하면서 HBM4와 첨단 패키징 경쟁력 확보가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 삼성전자는 차세대 HBM 제품과 첨단 패키징 역량 강화를 통해 AI 메모리 시장 대응에 속도를 내고 있다. AI 메모리 경쟁에서는 SK하이닉스와의 격차를 얼마나 빠르게 축소할 수 있을지가 핵심 변수로 꼽힌다. 아울러 파운드리와 시스템 반도체 경쟁력 회복을 위한 전략 재정비도 중장기 과제로 제시된다.
삼성은 중장기 투자 확대 방향을 공식화한 상태다. 삼성은 향후 5년간 연구개발(R&D)을 포함해 국내에 총 450조원을 투자하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 특히 AI 시대 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 삼성전자는 평택캠퍼스 2단지 5라인(P5) 건설을 추진 중이며 해당 생산라인은 2028년 가동을 목표로 하고 있다. 이와 함께 용인 클러스터에도 반도체 생산 공장을 건설 중이며 미국 텍사스주 테일러에는 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 최첨단 공정을 적용한 파운드리 공장을 짓고 있다.
AI 인프라 투자도 병행되고 있다. 삼성SDS는 전남 국가 AI컴퓨팅센터 구축 사업 참여를 추진하고 있으며 경북 구미에서는 AI 데이터센터 구축을 추진 중이다. 삼성전자는 유럽 공조기업 플랙트그룹 인수를 계기로 데이터센터 공조 시장 대응 역량도 강화하고 있다.
차세대 배터리와 디스플레이, 패키지기판 등 미래 산업 투자도 이어지고 있다. 삼성SDI는 전고체 배터리 파일럿 라인을 구축하고 고객사 대상 샘플 테스트를 진행 중이며 2027년 양산을 목표로 하고 있다. 삼성디스플레이는 올해 상반기 중 충남 아산에서 8.6세대 IT용 유기발광다이오드(OLED) 양산에 본격 돌입한다. 삼성전기는 반도체 고성능화와 AI·서버 시장 확대에 대응해 하이엔드급 패키지기판 생산 확대에 나서고 있다.
미래 성장동력 확보를 위한 전략적 M&A 가능성에도 관심이 쏠린다. 삼성전자는 로봇, 메드테크, 전장, 냉난방공조(HVAC) 등을 중심으로 신규 성장 기회를 모색하겠다는 방향을 제시한 바 있다. 삼성전자는 2017년 하만 인수 이후 지난해 약 2조4000억원 규모의 독일 공조기업 플랙트그룹을 인수했다. 이어 자회사 하만을 통해 약 2조6000억원 규모의 ZF 프리드리히스하펜 첨단운전자보조시스템(ADAS) 사업부와 약 5000억원 규모의 마시모 오디오 사업부문을 잇따라 인수했다.
