HBM4 공급 이어 AI PC·모바일 협력 논의
삼성 AI 전략과 맞물려 시너지 기대
삼성전자가 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 손잡고 협력 범위를 반도체에서 모바일·PC 등 디바이스 전반으로 확장하고 있다. 메모리 공급을 넘어 단말까지 연결되는 ‘엔드투엔드 AI 동맹’ 구축에 본격 시동을 건 모습이다.
19일 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장 겸 대표이사 사장은 서울 서초사옥에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 약 1시간 회동하고 AI PC와 모바일 기기 협력 확대 방안을 논의했다. 수 CEO는 회동 직후 “훌륭한 논의였다”며 “AMD는 광범위한 포트폴리오를 갖고 있다”고 밝혔다.
앞서 수 CEO는 “논의할 주제가 많다”며 “좋은 미팅이 될 것”이라고 기대감을 드러냈다.
이날 삼성전자에서는 김정현 모바일경험(MX)사업부 부사장이 직접 수 CEO를 맞이했다. 주요 사업부 임원이 영접에 나선 점에서 협력 확대 논의의 무게감이 반영된 행보로 해석된다.
업계는 이번 회동을 계기로 양사가 PC와 태블릿을 포함한 AI 디바이스 생태계 전반으로 협력 범위를 넓힐 가능성에 주목하고 있다. 기존 반도체 중심 협력을 넘어 단말까지 이어지는 ‘엔드투엔드 AI 동맹’ 구축의 신호탄이라는 평가다.
이 같은 움직임은 삼성전자가 추진 중인 DX부문 AI 전략과도 맞물린다. 노 사장은 전날 열린 제57기 정기 주주총회에서 “모든 제품과 서비스를 AI 기반으로 혁신해 시장을 선도하겠다”며 “AI를 핵심 성장 동력으로 만들겠다”고 밝혔다.
특히 스마트폰 사업에서는 ‘에이전틱 AI폰’을 전면에 내세웠다. 노 사장은 “갤럭시 AI를 기반으로 차별화된 사용자 경험을 제공하겠다”며 “갤럭시 AI 기기를 2025년 4억 대에서 2026년 8억 대로 확대하겠다”고 말했다.
양사 협력은 반도체 영역에서도 빠르게 구체화되고 있다. 수 CEO는 이번 방한 기간 중 이재용 삼성전자 회장과 승지원에서 만찬을 갖고 AI 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 자리에는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장), 한진만 파운드리사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO·사장) 등 핵심 경영진이 참석했다.
전날 평택사업장에서는 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)도 체결됐다. 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐으며, 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455X’에 고대역폭메모리(HBM4)를 공급할 예정이다.
또 AI 데이터센터용 플랫폼 ‘헬리오스’와 EPYC 서버 CPU 성능을 극대화하기 위한 DDR5 메모리 협력도 확대한다. 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 결합한 턴키 역량을 기반으로 AMD AI 로드맵 전반을 지원하고, 차세대 칩 위탁생산 협력도 추진할 방침이다.
