최 회장은 이날 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 키노트 현장을 찾았다. 키노트에서는 GPU 기반 가속 컴퓨팅과 AI 팩토리부터 오픈소스 AI 모델, 에이전틱 시스템, 피지컬 AI에 이르기까지 AI 산업 전반의 혁신 기술이 총망라됐다.
특히 올해 양산을 앞둔 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 세부 사양 공개와 함께 차세대 아키텍처인 ‘파인만’도 공개되며 주목을 받았다. 최 회장은 황 CEO의 연설을 경청하며 AI 시장의 최전선에서 펼쳐지는 기술 로드맵과 생태계 변화를 직접 확인하는 모습을 보였다.
이 같은 행보는 최 회장이 단순한 참관을 넘어 ‘AI 생태계 혁신 파트너’로서 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 글로벌 빅테크들과의 협력을 한층 넓혀가려는 의지로 풀이된다.
최 회장은 지난 2월 실리콘밸리에서 황 CEO와 치맥 회동을 한 데 이어 한 달여 만에 다시 GTC 현장에서 모습을 드러내며 파트너십을 이어갔다.
앞선 미팅에서는 SK하이닉스의 6세대 제품인 HBM4를 포함해 다양한 AI 반도체 협력 방안이 논의된 것으로 알려졌으며, 최 회장의 이번 GTC 방문은 이러한 파트너십을 현장에서 다시 확인하고 앞으로도 이어가기 위한 차원에서 이뤄졌다고 회사는 밝혔다.
SK하이닉스와 엔비디아의 오랜 인연은 AI 시장이 개화하기 훨씬 전부터 고성능 GPU 연산을 지원할 초고속 HBM의 개발 및 공급 협의를 통해 시작됐다. 현재 엔비디아의 차세대 제품인 ‘루빈’까지 SK하이닉스의 HBM4가 탑재될 예정이며 양사는 각각 AI 메모리와 GPU 분야를 선도하며 차세대 AI 인프라의 발전 방향을 주도하고 있다.
최 회장은 황 CEO와 동행해 행사장 내 SK하이닉스 전시 부스를 찾아 AI 메모리 사업의 최신 성과를 살폈다. SK하이닉스는 이번 전시를 통해 차세대 AI 가속기 베라 루빈에 탑재되는 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈 신제품인 소캠2(SOCAMM2)를 선보였고 이들이 실제 GPU 모듈에 탑재된 목업도 함께 공개했다.
또한, 최신 GPU 모듈인 ‘그레이스 블랙웰(GB300)’에 자사 HBM3E가 탑재된 시스템 실물도 함께 전시했다. 이 밖에도 고객 맞춤형 Customized HBM과 데이터센터용 고용량 스토리지인 솔리드스테이트드라이브(eSSD), 온디바이스 AI 메모리인 LPDDR5X 등 다양한 설루션을 통해 관람객들의 이목을 집중시켰다.
최 회장은 GTC 행사 전반에 걸쳐 AI 생태계 주요 기업들의 기술 성과를 둘러보고 SK하이닉스의 글로벌 파트너십 확장 기회를 모색했다. 엔비디아 전시 부스를 방문해 블랙웰부터 루빈, 루빈 울트라로 이어지는 차세대 그래픽처리장치(GPU) 라인업과 기술 로드맵, 가속기 성능 시연, 자율주행 및 로보틱스 등 다양한 애플리케이션 섹션을 살펴봤다.
이 밖에도 AI 팩토리의 전력 및 발열 관련 설루션을 구축하는 폭스콘 등 AI 인프라 생태계의 핵심 파트너사 부스를 방문했다.
SK하이닉스는 “최 회장이 글로벌 AI 생태계의 핵심 플레이어들과 직접 교류하며 SK하이닉스의 AI 리더십을 강화하고 있다”며 “이번 GTC에서의 행보는 HBM4를 비롯한 차세대 AI 메모리 분야에서 SK하이닉스의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것”이라고 말했다.
