제이케이머트리얼즈 세종캠퍼스 준공…HBM·AI 반도체 소재 전진기지 구축
“일본이 장악한 반도체 소재 시장에서 가격은 3분의 1 수준으로 낮추면서도 성능은 더 높인 국산 소재를 개발했습니다. 이제 세종캠퍼스에서 대량 생산을 시작할 준비가 끝났습니다.”
김경준 제이케이머트리얼즈(JKM) 이사회 의장은 12일 세종캠퍼스 준공식에서 이같이 밝히며 차세대 반도체 소재 시장 공략 의지를 드러냈다.
김 의장은 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 가파른 성장세를 강조했다. 전체 HBM 시장은 지난해 약 50조원 규모였던 관련 수출이 2030년에는 약 200조원 수준까지 확대될 것으로 내다봤다. 그는 “제이케이머트리얼즈는 HBM 공정에 들어가는 핵심 절연막 소재 개발을 완료했으며 현재 대형 고객사에 공급해 샘플 테스트를 진행하고 있다”고 밝혔다.
이 소재는 현재 대부분 일본에서 수입되는 품목이다. 제이케이머트리얼즈는 일본 업체 제품 대비 가격을 약 3분의 1 수준으로 낮추면서도 성능을 끌어올리는 데 성공했다. HBM과 함께 성장하는 유기발광다이오드(OLED) 패널 필름 소재 분야에서도 국산화 경쟁력을 확보했다는 설명이다.
김 의장은 차세대 메모리 구조 변화에 대응한 신소재 개발도 진행 중이라고 강조했다. 그는 “내년부터 HBF 시대가 열릴 것”이라며 “3차원 낸드 플래시(3D NAND) 구조에 적용되는 KLF 폴리머는 기존 메모리용 폴리머와 전혀 다른 성능을 요구하는 새로운 시장”이라고 말했다.
이어 “HBF용 고성능 폴리머 개발도 이미 완료한 상태이며 중국 대형 고객사를 대상으로 공급 준비가 진행 중”이라며 “세종캠퍼스를 통해 본격적인 양산 체계를 구축할 계획”이라고 밝혔다.
김 의장은 제이케이머트리얼즈의 경쟁력으로 ‘선제적 준비’를 꼽았다. 많은 기업이 시장이 열리는 것을 확인한 뒤 진입하지만, 제이케이머트리얼즈는 기술 개발을 미리 끝내고 시장 변화를 기다려 왔다는 것이다.
기흥캠퍼스에서는 지난 5년 동안 수십 명의 연구진이 수백 번, 수천 번의 실험과 실패를 거치며 핵심 소재 개발에 매달렸다. 세종캠퍼스 준공으로 이 연구 성과를 본격적인 양산 단계로 연결할 수 있게 됐다.
김 의장은 “100년 뒤에도 ‘이 소재는 JKM이 만든 것’이라고 말할 수 있는 회사를 만드는 것이 목표”라며 “세종캠퍼스 준공은 그 꿈을 현실로 옮기는 출발점”이라고 말했다.
세종캠퍼스는 반도체 공정 소재 생산과 연구·분석 인프라를 통합한 첨단 소재 생산기지다. 약 1만8000㎡ 규모 부지에 반도체 포토레지스트 핵심 소재 생산시설(PSM) 생산동과 폴리머 제조동을 비롯해 품질 분석 설비, 유틸리티 시설 등을 구축했다. 반도체 소재 생산 과정에서 중요한 청정도를 확보하기 위해 공정별 생산동을 분리하고 전용 배관 시스템을 적용한 것이 특징이다.
특히 제조 공정 간 오염을 차단하는 교차오염 제로(Zero Cross-Contamination) 구조를 적용하고 초고순도 정제 시스템을 통해 시간당 7.5톤 규모의 초순수를 자체 공급할 수 있도록 설계했다. 이를 통해 반도체 소재 생산에 필요한 초고순도 환경을 안정적으로 유지할 수 있는 기반을 마련했다.
캠퍼스에는 핵자기공명분광기(NMR)와 유도결합플라즈마 질량분석기(ICP-MS) 등 첨단 분석 장비도 도입됐다. 이를 통해 소재의 분자 구조 분석과 초미량 불순물 검출까지 가능한 정밀 분석 체계를 구축했다. 회사는 이러한 분석 인프라를 바탕으로 반도체 공정 소재의 품질 검증 체계를 한층 강화할 계획이다.
이번 세종캠퍼스 준공은 최근 급격히 성장하고 있는 HBM 시장과도 맞물려 있다. 인공지능(AI) 연산 수요 확대에 따라 HBM과 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지면서 관련 소재의 안정적인 공급망 확보가 산업 경쟁력의 핵심 요소로 부상하고 있기 때문이다. HBM 패키징 공정에서는 절연 소재와 포토 공정 소재 등 고신뢰성 소재의 품질이 제품 성능을 좌우하는 만큼 소재 기업의 기술력이 중요해지고 있다.
국내 반도체 산업 생태계 측면에서도 의미가 크다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들이 글로벌 AI 반도체 시장을 주도하고 있지만 첨단 소재 분야에서는 여전히 일부 해외 의존도가 높은 상황이다. 세종캠퍼스 구축을 통해 반도체 포토 공정과 패키징 공정에 사용되는 핵심 소재의 국산화와 공급망 안정성이 한층 강화될 것으로 기대된다.
AI 반도체 시대가 본격화되면서 반도체 산업의 경쟁력은 단순한 칩 생산 능력을 넘어 소재 기술력으로까지 확장되고 있다. 미세 공정이 고도화될수록 공정 안정성을 좌우하는 소재의 순도와 신뢰성이 중요해지기 때문이다. 반도체 공정의 미세화가 진행될수록 소재의 품질 차이가 곧 생산 수율과 직결되는 만큼 소재 기업의 역할도 확대되는 추세다.
세종캠퍼스는 이러한 변화에 대응하기 위한 전진기지로 구축됐다. 반도체 미세 공정용 포토 소재와 패키징 소재, 디스플레이 공정 소재 등 다양한 첨단 소재를 생산하고 연구개발을 동시에 수행할 수 있는 구조를 갖췄다. 연구개발, 파일럿 생산, 양산으로 이어지는 통합 생산 체계를 통해 차세대 소재 개발과 조기 양산 대응 능력을 확보했다는 점도 특징이다.
지역 경제 측면에서도 의미 있는 투자로 평가된다. 회사는 약 750억원을 투입해 세종캠퍼스를 구축했으며 연구개발 인력과 생산 인력 확충도 단계적으로 추진할 계획이다. 첨단 소재 생산기지 조성을 통해 세종 지역의 첨단 산업 기반 확대와 고급 기술 인력 유입에도 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대된다.
회사 측은 세종캠퍼스를 기반으로 반도체 미세 공정 소재부터 HBM 패키징용 절연 소재, 디스플레이용 유기발광다이오드(OLED) 공정 소재까지 제품 포트폴리오를 확대할 계획이다. 이를 통해 글로벌 반도체와 디스플레이 기업을 대상으로 한 소재 공급망 경쟁력을 강화하고 첨단 소재 시장에서 입지를 넓혀간다는 전략이다.
