삼성전자, 美 글로벌파운드리와 손잡다… 3차원 반도체 우군 확보

▲경기도 화성에 건설 중인 삼성전자 반도체공장 17라인 전경 사진제공 삼성전자

삼성전자는 18일 미국 반도체 파운드리 업체인 글로벌파운드리에 14나노 핀펫 공정기술에 대한 라이센스를 제공한다고 밝혔다. 동일한 디자인을 두 회사가 모두 이용할 수 있는 ‘원 디자인 멀티소싱’ 체계를 구축한 것이다.

이번 협약으로 삼성전자가 ‘14나노 핀펫’을 생산할 수 있는 곳는 경기도 화성에 건설 중인 반도체 공장(17라인), 미국 오스틴 생산라인에 이어 세 곳으로 늘어났다. 나아가 핀펫 기술을 둘러싼 인텔, TSMC와의 ‘3자 구도’에서도 경쟁력을 한 층 더 갖추게 됐다. 나아가 모바일애플리케이션(AP) 분야에서도 힘을 얻었다.

글로벌파운드리는 반도체 순수 수탁생산업체 중 2012년 기준 41억8200만 달러(약 4조3450억원)의 수익을 거둬 업계 2위를 고수하고 있는 글로벌 기업이다.

삼성전자가 개발한 14나노 핀펫 공정은 20나노 평면 기술 대비 최대 35%의 전력 감소와 20%의 성능 향상이 가능하다. 업계 최초로 칩 면적을 최대 15%까지 줄일 수 있다.

삼성전자는 글로벌파운드리가 기존 20나노 공정에서 검증된 후공정을 14나노 핀펫 공정에 활용할 수 있도록 마련했다. 공정변화에 대한 설계 부담을 최소화하고 빠르게 제품을 출시하기 위해서다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 우남성 사장은 “이번 협력은 원 디자인-멀티소싱의 장점을 14나노 핀펫 공정까지 확장시킨 진정한 오픈 멀티소스 플랫폼”이라며 “팹리스 업체들이 보다 쉽게 핀펫 기술에 접근하고 제품에 적용시킬 수 있도록 하고 나아가 파운드리 사업과 고객지원을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

글로벌파운드리 산제이 자 CEO는 “양사의 이번 발표는 업체간의 협력이 반도체 공정의 지속적 혁신을 가능하게 하는 중요한 부분임을 증명한 것”이라며 “팹리스 업체가 보다 다양한 선택을 할 수 있도록 하고, 모바일 기기 시장에서 기술 리더십을 가질 수 있도록 지원할 것”이라고 설명했다.

미국의 반도체 업체 AMD의 글로벌 사업부문 총괄책임자 리사 수는 “저전력 모바일 제품부터 고성능 임베디드 마이크로서버 등 차세대 제품 출시에 도움이 될 것”이라고 이라고 밝혔다.

한편 삼성전자는 파운드리 고객들이 디자인을 시작할 수 있도록 테스트칩 기반의 ‘공정 디자인 키트(PDKs)’를 제공하고 있다.

※핀펫 기술: 반도체 소자의 저전력-고성능 특성을 구현하기 위해 기존 평면 구조 대신 3차원 입체구조로 소자를 만드는 기술이다. 게이트의 모양이 물고기 지느러미와 흡사해 핀펫이라 불린다.