중국 화웨이, 약진 비결은 반도체 자회사 하이실리콘

중국 통신장비업체 화웨이가 지난 3분기 글로벌 스마트폰시장에서도 점유율 3위에 오르는 등 약진하면서 그 배경에 관심이 집중되고 있다.

정보ㆍ기술(IT)업계는 화웨이에 모바일 반도체를 공급하는 자회사인 하이실리콘(HuSilicon)의 기술력을 주목하고 있다고 19일(현지시간) 니혼게이자이신문이 보도했다.

하이실리콘은 지난 2004년 설립됐으며 그동안 실체가 베일에 싸여 있었다. 하이실리콘이 처음 관심을 끈 것은 지난해 2월 스페인 바르셀로나에서 열린 세계 최대 모바일기기 전시회 ‘모바일월드콩그레스 2012’였다고 신문은 전했다.

화웨이가 당시 공개한 프리미엄 스마트폰 ‘어센드D쿼드’에 하이실리콘이 개발한 쿼드코어 프로세서 ‘K3V2’가 탑재됐다.

지난 4월 일본 NTT도코모가 봄 모델로 출시한 화웨이의 ‘어센드D2 HW-03E’모델에는 하이실리콘의 통신칩 등이 장착됐다고 신문은 전했다.

해당 제품을 직접 분해해 살펴본 한 전문가는 “현재 스마트폰에서 완결된 칩셋을 제공할 수 있는 업체는 미국의 퀄컴과 대만 미디어텍, 중국 스프레드트럼 정도에 불과했다”며 “하이실리콘 기술력이 이에 필적했다”고 감탄했다.

또 어센드D2는 NTT도코모의 봄 모델 가운데 유일하게 LTE 기술규격이 카테고리4여서 투입시기만 놓고 본다면 퀄컴을 추월했다고 신문은 덧붙였다.

LTE 기술규격은 난이도에 따라 카테고리1에서 5까지 있으며 뒤에 있을수록 난이도가 높다.

익명을 요구한 이 전문가는 “통신칩 설계 자체는 어렵지 않지만 이동통신사업자의 기지국과 이 칩이 제대로 연동되는 것을 확인하려면 테스트에 막대한 시간이 필요하다”며 “하이실리콘이 이렇게 빨리 대응한 것은 대단한 것”이라고 설명했다.

한편 하이실리콘의 전원관리집적회로(PMIIC)와 관련해서 이 전문가는 “운영체제(OS)와 응용프로그램(OS) 등 스마트폰 전체를 파악하고 있어야 전원관리가 가능하므로 회사에 다수의 소프트웨어 개발자도 있는 것으로 보인다”고 추정했다.

이어 그는 “하이실리콘이 반도체와 통신시스템, 소프트웨어 등에서 대규모로 개발자를 고용해 부품을 개발하고 있는 모습을 엿볼 수 있다”며 “유럽과 일본 업체들이 구조조정을 단행하고 있는 현실을 고려하면 이런 개발자 채용이 어렵지 않다”고 덧붙였다.