하이닉스, 낸드플래시 강화 밝힌 속내는?

하이닉스가 지난 6일 발표한‘낸드플래시 사업역량 강화’라는 보도자료를 놓고 논란이 일고 있다. 그러나 실상은 새로운 투자라기 보다는 지난 2월에 개발한 20나노급 64기가비트(Gb) 낸드플래시 제품 양산에 들어간다는 것이기 때문이다. 실제 대부분의 언론에서도 ‘사업역량 강화’가 아닌 ‘낸드플래시 양산’을 제목으로 사용했다.

10일 업계에 따르면 지난 5일 ‘하이닉스, 비메모리 사업 재진출’에 대한 언론보도가 잇따르자 이에 대한 확대 해석을 불식시키기 위한 것으로 보고 있다.

▲하이닉스가 이달 양산에 들어간 20나노급 64기가비트 낸드플래시 웨이퍼 및 단품.(하이닉스)

그러나 하이닉스가 미래 성장동력을 개발하기 위해 비메모리 사업에 재진출 할 것이란 관측은 끊임없이 제기됐다. 하이닉스는 최근 비메로리 반도체 사업 영역을 이미지센서(CIS)에서 LCD드라이브IC(LDI)로 확장한 점도 영향을 미쳤다.

이에 대해 하이닉스는 “우선 하고 있는 거나 잘할 것”이라며 비메모리 반도체로 사업영역을 늘릴 것이라는 시선을 부담스러워 하는 입장이다.

비메로리 사업 부문 재진출 시선이 이는 또 다른 이유 중 하나는 충청북도 청주의 M8공장이 있다. 하이닉스에게 M8공장은 사실 계륵과 같은 존재다. M8공장은 하이닉스의 생산라인 중 유일하게 200mm(8인치) 라인 설비를 갖추고 있다.

현재 대부분의 메모리 반도체 업체들이 원가경쟁력이 떨어지는 200mm 대신 300mm(12인치)라인을 활용하고 있다. 업계에서는 하이닉스가 200mm라인으로 메모리 반도체에 주력하기 보다 생산성과 수익성을 개선하기 위해 비메모리 공정으로 일부 전환할 것으로 예상했던 것.

실제 CIS와 LDI 모두 이 곳에서 생산되고 있다. 이외에도 낸드플래시 39K와 디램 4K가 생산되며 월 생산량은 10만장 정도인 것으로 알려졌다.

하이닉스는 “CIS와 LDI는 메모리 반도체의 기술적 인접 분야인 시스템 반도체이기 때문에 전환하는 것이 어렵지 않다”며 “비메모리를 생산하는 것은 유일하게 남아있는 M8라인을 활용하기 위한 자구책의 일환인 정도지 비메모리를 강화하기 위함은 아니다”라는 입장이다.

또 “비메모리 진출에 대한 언론 보도와 메모리 사업역량 강화 보도자료는 전혀 연관이 없다”며 “3분기 중 양산을 시작할 것이라고 이미 밝힌 바 있다”고 말했다.