내년 SK하이닉스-삼성전자 어깨 나란히...HBM 양산 여부가 주가 향방 가를 듯

▲삼성전자, SK하이닉스 일봉 차트 (출처=네이버 증권)

내년 SK하이닉스와 삼성전자의 영업이익이 비슷할 수도 있다는 분석이 나와 투자자들의 이목이 쏠린다. 올해 반도체 사업부(DS) 영업이익을 넘어선 SK하이닉스가 DS는 물론 모바일사업부(MX), 가전 등을 모두 합한 영업이익까지도 넘볼 수 있다는 전망이 나오고 있다.

4일 에프앤가이드 등 금융투자업계에 따르면, 삼성전자의 11월 발간 기준 24개 증권사 컨센서스를 분석해 본 결과, 내년 영업이익이 평균 43조4164억 원을 기록할 것으로 전망됐다. 같은 기간 17개 증권사의 SK하이닉스 내년 영업이익 전망치 평균은 34조3581억 원으로 나타났다.

삼성전자의 영업이익 전망치는 27조8590억 원에서 54조9190억 원까지 예상했으며, SK하이닉스의 경우 20조2630억 원에서 45조4795억 원까지 스펙트럼이 다양했다. 평균치만 놓고 본다면 약 9조 원의 차이가 나지만, 자세히 들여다본다면 두 회사 차이가 크게 나지 않을 수 있다는 점을 알 수 있다.

삼성전자의 내년 영업이익을 24개 보고서 중 가장 높게 예측한 김선우 메리츠증권 연구원 보고서에 따르면, 이 기간 DS의 영업이익을 32조2000억 원으로 예상했다. 이는 SK하이닉스의 평균 전망치보다 2조1000억 원가량 낮은 수치다.

반면, SK하이닉스의 내년 영업이익이 가장 높을 것이라 예상한 고영민 다올투자증권 연구원은 이 기간 SK하이닉스의 영업이익률이 최대 46.9%까지 오를 것으로 전망 중이다. 사상 최고치인 올해 3분기 46.6%와 비슷한 수치다. 반대로 삼성전자의 평균 영업이익 전망치보다 2조631억 원 높은 수치를 제시했다.

결국, 이러한 차이를 만든 것은 고대역폭메모리(HBM)다. AI 시장의 '큰 손' 고객인 엔비디아에 사실상 HBM 물량 대부분을 독점 공급하고 있는데, 지난 3월부턴 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하고 있다.

지난 9월 말엔 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’에 사용되는 HBM3E 12단 양산에 돌입했고, 내년 하반기 HBM4 12단을 공급할 예정이다. 블랙웰에는 8단 HBM3E가 8개, 고사양인 블랙웰 울트라에는 12단 HBM3E가 8개 탑재되는데, 삼성전자는 아직 8단과 12단 HBM3E 제품 모두 퀄테스트를 통과하지 못했다.

증권가에선 엔비디아에 HBM을 독점 공급하는 SK하이닉스가 내년에도 기술 리더십 유지를 지속한다면 두 회사의 총 영업이익 역전 가능성도 조심스럽게 나오고 있다.

고 연구원은 “HBM4에서 후발주자들과 기술 격차를 유지하며 내년에도 인공지능(AI) 수요 확대에 따른 메모리 수혜 대표주자로서의 프리미엄이 주목받을 전망”이라면서 “25년에도 업종 최선호주 의견을 유지한다”라고 말했다.

한편, 삼성전자의 HBM 퀄 테스트 승인은 이런 상황을 뒤집을 수 있는 카드다. 삼성전자는 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다.

엔비디아도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 목소리가 나오고 있는 데다, 차세대 HBM 기술 개발에 집중하기 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 주도권 확보에 총력을 기울이는 등 일각에선 언제든지 상황이 바뀔 수 있다는 전망도 나온다.

또 통상 주가는 실적을 3~6개월 선행한다는 점을 감안하면, 영업이익은 비슷할 수 있지만, 주가에 대한 반응은 이미 영업이익이 피크를 찍고 있는 SK하이닉스보단 바닥을 치고 올라오는 삼성전자의 주가 흐름이 좀 더 좋을 수 있다는 평가도 있다.

김 연구원은 “현 주가는 역대급 저평가 구간으로 판단한다”라면서 “HBM 실 수주와 함께 분기대비 증익 전환 가시성이 확보된다면 폭발적 주가 상승이 발생할 것”이라고 분석했다.