[단독] LG 생성형 AI ‘엑사원’에 리벨리온 칩 ‘아톰’ 적용되나…최적화 협업 진행

▲리벨리온 NPU '아톰' 보드 (자료제공=리벨리온)

LG AI연구원이 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온과 LG의 초거대 생성형 AI ‘엑사원(EXAONE)’ 기술 개발을 위해 손을 잡았다. 엑사원과 리벨리온의 AI 반도체인 ‘아톰(ATOM)’간 시스템 최적화 작업을 진행하고 있다. 특히 이번 양사 기술 협업은 국내 대기업과 AI 반도체 스타트업 간 교류라는 점에서 의미가 크다는 평가다.

20일 업계에 따르면 리벨리온은 자사의 AI 신경망처리장치(NPU) 아톰을 활용해 LG의 최신 초거대 생성형 AI '엑사원 3.0'에서의 최적화, 포팅(Porting), 추론 연구 등 기술적 검증을 진행하고 있다. 아톰으로 엑사원 3.0 시스템 운영 체제를 구동해보고, 사용자 인터페이스 등을 원활하게 맞추는 작업이다.

양사의 기술 협업은 현재 초기 단계로, 공식적으로 공급 계약을 맺은 건 아니다. 다만 이번 기술 최적화 작업이 이상 없이 마무리되면 리벨리온이 LG의 칩 벤더가 될 가능성이 있다. 리벨리온은 이미 엑사원 3.0 오픈소스 버전에서는 아톰과의 최적화를 성공적으로 마무리했다.

아톰은 리벨리온이 지난해 2월 출시한 데이터센터향 AI 반도체다. 거대언어모델(LLM)뿐만 아니라 이미지 검색과 같은 비전 모델도 모두 지원한다. 그러면서도 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 등 동급 경쟁사 제품 대비 뛰어난 추론 속도와 낮은 전력 소모 성능을 갖췄다. 지난해 글로벌 벤치마크 테스트 엠엘퍼프(MLPerf) 결과에서는 엔비디아, 퀄컴 등 주요 글로벌 경쟁사 제품 대비 언어모델 기준 1.5~2배, 비전모델 기준 3배 이상 속도가 빠른 것으로 나타났다. 올해 상반기부터 삼성 5나노 선단 공정으로 생산되고 있다.

▲배경훈 LG AI연구원장이 LG 자체 생성형 AI 모델 '엑사원(EXAONE)'을 설명하고 있다. (자료제공=LG)

엑사원은 LG의 AI 싱크탱크인 LG AI연구원에서 개발하고 있는 LLM이다. LG는 2021년 12월 엑사원 1.0을 선보인 이후 지난해 7월 엑사원 2.0을 내놨다. 올해 8월에는 국내 최초로 엑사원 3.0을 오픈소스로 공개했다. 엑사원 3.0은 전작인 2.0 버전 대비 추론 처리 시간은 56%, 메모리 사용량은 35% 각각 줄었다. LG는 현재 계열사를 중심으로 생산 라인, 제품 개발 등 실제 비즈니스 현장에서 엑사원 적용을 확대해 나가고 있다.

특히 이번 양사 기술 협업은 대기업과 AI 반도체 스타트업 간 교류라는 점에서 의미가 크다. 국내 AI 반도체 스타트업의 기술력이 인정받고 있다는 방증이기도 하다.

이규복 한국전자기술연구원 부원장은 “현재 국내 AI 스타트업의 반도체는 엔비디아 제품보다 성능적으로 상당히 월등한데, 그간 기술 실증 검증이 부족했던 측면이 있었다”며 “LG 같은 대기업과 협력한다는 것은 국내 AI 반도체 스타트업에게는 검증의 기회를 얻음과 동시에 기술력을 한층 끌어올릴 수 있는 좋은 기회가 될 것”이라고 설명했다.

LG가 엑사원을 지속해서 고도화하고 있는 만큼 향후 리벨리온과의 협업 체계는 공고해질 것으로 보인다. 데이터를 수집하고, 처리해야 하는 양이 많아질수록 그만큼 저전력·고성능의 AI 반도체 적용이 필수적이기 때문이다.

리벨리온은 당장 연말에 아톰을 이을 차세대 AI 칩 ‘리벨(REBEL)’ 개발을 완료한다. 리벨에는 아톰에 적용됐던 그래픽 D램(GDDR)보다 성능이 좋은 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)가 탑재된다. 내년 상반기 실물이 나오며, 샘플을 고객에 전달할 예정이다.