SK하이닉스, 중국 화웨이 폰 자사 칩 사용 경위 조사 착수

▲중국 상하이의 화웨이 매장에서 지난달 31일 사람들이 최신 스마트폰 ‘메이트 60’을 살펴보고 있다. 상하이(중국)/EPA연합뉴스

블룸버그는 화웨이가 지난달 말 공개한 ‘메이트 60 프로’ 스마트폰을 분해해 분석한 결과 하이닉스의 모바일용 D램인 ‘LPDDR5’와 낸드플래시 메모리가 들어가 있었다고 전했다.

블룸버그의 의뢰로 화웨이 스마트폰을 분해해서 분석한 리서치 업체 테크인사이츠는 “이 폰 부품 대부분은 중국 공급업체에서 제공했으며 해외에서 조달한 자재 사례라는 점에서 하이닉스가 예외적”이라고 설명했다.

SK하이닉스는 “미국의 제재 조치 이후 화웨이와 더는 거래를 하지 않는다”며 “이 문제와 관련해 더 자세한 내용을 알아보기 위해 조사를 시작했다”고 밝혔다. 이어 “우리는 미국 정부의 수출 규제를 엄격히 준수하고 있다”고 강조했다.

화웨이가 하이닉스로부터 어떻게 칩을 조달했는지는 불분명하다. 블룸버그는 화웨이가 미국의 무역 제재가 전면적으로 부과되기 전인 2020년까지 축적한 부품 비축분을 활용했을 가능성이 있다고 추정했다. 첨단기술 제품을 공급하는 글로벌 기업들은 하드웨어가 중국 군대를 지원하는 데 쓰일 것이라는 우려로 시행된 미국의 제재로 최근 3년간 화웨이에 부품을 공급하는 것이 금지됐다.

화웨이 대변인은 논평 요청에 응답하지 않았다.

화웨이의 최신 스마트폰인 ‘메이트 60 프로’는 7나노미터(nm·1nm는 10억 분의 1m) 칩이 탑재된 것이 확인돼 관심을 모았다. 미국의 고강도 제재도 중국에서 지금까지 공개된 반도체 중 가장 진보된 기술이 적용됐기 때문이다. 이에 미국의 제재가 효과가 없는 것 아니냐는 의문이 제기됐다.

마이클 매콜 미국 하원 외교위원장은 전날 화웨이 스마트폰에 들어간 중국 파운드리 SMIC에 대해 “미국의 제재를 위반한 것이 확실해 보인다”며 “이 업체는 미국의 지적 재산을 확보하기 위해 노력하고 있다”며 조사를 촉구했다.