팹리스 떼어낸 DB하이텍 "분할 자회사 상장 안 한다"

▲DB하이텍 부천캠퍼스 전경 (사진제공=DB하이텍)

팹리스(반도체 설계사업) 물적분할 추진으로 소액주주의 반발을 사고 있는 DB하이텍이 분할 자회사를 상장하지 않겠다는 계획을 분명히 했다.

DB하이텍은 28일 보도자료를 통해 "분할 자회사는 상장 계획이 없다"면서 "물적분할 이후 5년 내 자회사를 상장할 경우 분할신설법인의 상장 진행 여부에 대해 주주총회 특별결의를 거치도록 모회사 정관에 명시할 계획"이라고 밝혔다.

이어 5년이 지난 후의 상장에 대해서도 "상장 추진 시 ‘모회사 주주총회 특별결의 의무화 조항’을 자회사 정관에 신설해 모회사 일반 주주들이 목소리를 낼 수 있도록 제도화할 것"이라고 했다.

이 외에도 모회사의 사내이사 1인 이상을 자회사 이사회 구성원으로 참여시키고, 모회사 감사위원회에 자회사 경영상태 조사 권한을 부여해 모회사 분기사업보고서에 자회사의 주요 변동사항을 공시하는 등 자회사 경영현황에 대한 모니터링 체제를 확립해 나간다는 계획이다.

향후 주주가치를 높이기 위한 구체적인 계획도 밝혔다. DB하이텍은 2023년 주당 배당금을 배당성향 10%에 해당하는 1300원으로 늘리면서 향후 배당성향 10%를 정책화할 것을 약속했다.

또한 지난 7일 열린 이사회에서 1000억 원 규모의 자사주 매입 추진을 의결한 바 있으며, 올해 안에 자사주 비중을 10%까지 확대하고 2024년에는 15%까지 그 수준을 높여 지속 유지할 것이라는 내부 정책을 세운 뒤 시행하고 있다.

DB하이텍은 브랜드사업부 분할 목적에 대해 "고객과의 이해관계가 상충하는 파운드리(반도체 위탁생산)와 브랜드(설계) 사업을 분리해 다시 한번 도약하기 위한 동반 성장을 꾀하기 위한 것"이라며 "분할 후 각 사업의 전문성과 경쟁력을 강화해 기업가치를 높여가면, 주주가치도 함께 상승해 갈 것으로 기대한다"고 밝혔다.