하이닉스 모바일 D램 MS 2배 목표...삼성전자, 시스템온칩 출시
27일 업계에 따르면 하이닉스반도체는 올해 모바일 D램 시장 점유율을 2배 이상 늘린 24% 달성을 목표로 잡았다.
김종갑 하이닉스 사장은 최근 “모바일 D램 점유율을 지난해 12%에서 올해 24%까지 늘려 업계 2위를 달성할 것”이라고 밝혔다.
이에 따라 하이닉스는 올해 전체 D램 생산에서 모바일 D램의 생산 비중을 17%까지 높일 계획이다.
하이닉스가 모바일 D램 강화에 나선 것은 우선 수익성 확대와 안정성 때문이다. 모바일 D램 제품이 범용 D램에 비해 고부가가치 제품인데다, 휴대폰에 들어가는 특성상 한 번 채용된 모바일 D램은 그 휴대폰 모델이 단종 될 때까지 지속적으로 공급해야 하는 특성이 있다.
더군다나 PC시장의 D램 수요가 큰 폭으로 준 것에 비해 휴대폰 시장의 수요축소는 소폭일 것으로 예상되는 점도 하이닉스가 모바일 D램에 집중하도록 만드는 외부 요인이다.
하지만 무엇보다도 모바일 D램 2위 업체인 일본 엘피다가 부진한 틈을 최대한 활용하겠다는 것이 하이닉스의 속마음이다.
업체 한 관계자는 “환율 등의 요인으로 하이닉스가 모바일 D램에 있어서도 엘피다에 비해 가격경쟁력이 높아진 상황을 최대한 활용하려는 것”이라면서 “여기에 최근 엘피다를 둘러싸고 매각과 합병 이야기가 나오는 등 어수선하고, 감산으로 엘피다 라인이 축소된 기회를 놓치지 않겠다는 것”이라고 말했다.
이 관계자는 “결국 엘피다의 점유율 뺏어 오겠다는 것인데, 쉽지만은 않을 것”이라면서 “휴대폰에 모바일 D램을 채택하려면 출시 6개월 전부터 디자인을 해야 하는 등 기존 공급 업체와의 협력이 선행돼 있어야 하기 때문”이라고 덧붙였다.
앞서 하이닉스측은 올해 경영목표를 밝히면서 매출 대비 10% 이상을 R&D에 투자하고, 회사는 연구개발 인력을 지속적으로 늘려 지난해 말 기준 전체 인력의 20% 수준까지 R&D 인력을 확충하는 등 모바일 D램에서의 경쟁력 강화를 추진해 왔다.
삼성전자는 스마트폰의 중앙처리장치 역할을 하는 애플리케이션 프로세서 등 모바일용 시스템온칩(SoC) 제품의 출시 비중을 늘리고 있다. 특히 애플리케이션 프로세서 사업은 삼성전자의 시스템LSI 제품 일류화 전략의 일환으로 추진되고 있다.
업계에 따르면 삼성전자는 올해 스마트폰 확장에 공을 들이는 가운데 지금까지 퀄컴 등 외부업체에서 조달해 온 애플리케이션 프로세서의 자체 수급을 확대하고 있다. 또 삼성전자는 애플 등 외부 업체에 자사 애플리케이션 프로세서 공급도 강화할 계획이다.
업계 한 관계자는 “최근 스마트폰 판매가 증가하면서 삼성전자가 자체 애플리케이션 프로세서를 탑재한 제품이 느는 데다, 애플의 아이폰에 공급하고 있는 물량이 증가하는 것”이라면서 “이를 통해 삼성전자는 전체 반도체시장에서의 ‘파이’를 키우는 한편 휴대폰 등 모바일 사업의 원가 경쟁력을 높일 것으로 보인다”고 설명했다.